Pluma de succión al vacío con chip BGA

Pluma de succión al vacío con chip BGA

La pluma de succión de vacío antiestática es adecuada para procesar componentes que son sensibles a la corriente y es una herramienta de soldadura para recoger y extraer chips de circuitos integrados. Equipado con 4 ventosas, el dispositivo de cabezal de succión está equipado con cabezales rectos y acodados, que se pueden reemplazar según sea necesario. Ventosa recta: adecuada para succión en ausencia de obstrucciones en el espacio; ventosa acodada: apta para succión en espacios reducidos. Diseño fino, operación simple, proporciona una fuerte succión y mejora la eficiencia del trabajo. En comparación con la recogida de componentes con pinzas, la pluma de succión al vacío que recoge componentes puede evitar tocar los componentes circundantes.

Las capacidades de adsorción son: 40 g, 18 g, 3 g, 3 g.

Instrucciones:

1. Primero seleccione la ventosa correspondiente al tamaño del CI a succionar y colóquela en la boquilla de la pluma de succión.

2. Después de instalar la ventosa en la pluma de succión, alinee suavemente la ventosa con el centro del componente IC (antes de hacer BGA, la superficie del componente debe limpiarse; de lo contrario, afectará la fuerza de succión de la pluma de succión)

3. Presione el botón en la pluma de succión para descargar el aire del dispositivo en la pluma, luego suelte el botón y el barril generará succión de vacío para succionar el IC.

4. Coloque el CI aspirado en la posición que se va a colocar, presione el botón y el dispositivo de vacío en el cilindro del lápiz dejará escapar el aire para hacer que el CI se caiga de la ventosa.