Herramienta de hojalata Whatsminer H3

Estación de plantación de chips de CPU Allwinner H3 para reparar la CPU defectuosa de la placa de control de Whatsminer. Vuelva a plantar los pines oxidados con bolas de soldadura completas o aplique soldadura BGA al nuevo chip H3. Las herramientas de reparación están hechas de materiales de alta calidad, que son duraderos y tienen una alta tasa de éxito para la siembra de estaño.

Consiste en una base magnética, una placa de posicionamiento y una malla de acero. Coloque el chip en la placa de posicionamiento, luego coloque la malla de acero en la base del imán; alinee la malla de acero con la almohadilla, aplique una pequeña cantidad de pasta de soldadura uniformemente en el orificio de plantación de estaño y luego caliéntelo directamente con una pistola de aire caliente; la pasta de soldadura se derrite en una bola de estaño, retire la malla de acero después de la solidificación.

Consejo: Cuando saque la plantilla, intente no enfriarla por completo, ya que si se enfría completamente el aceite de estaño en la soldadura en pasta, el chip se adherirá fácilmente a la plantilla y no será fácil de quitar.

Malla de acero para herramientas de instalación de chips H3 para reparación de placas de control La malla de acero para instalación de chips H3 BGA adopta una producción con tecnología CNC de alta velocidad, que puede quitar fácilmente el chip H3 y desmoldarlo, lo que es conveniente y más eficiente. El uso de materiales respetuosos con el medio ambiente y parámetros de corte por láser, resistencia a altas temperaturas, buena planitud y la posición precisa de los orificios redondos y cuadrados hacen que la malla de acero sea más duradera, antiexpansión y sin deformaciones.