Aceite de soldadura de retrabajo BGA

Aceite de soldadura de retrabajo BGA La pasta de soldadura de retrabajo es una herramienta de reparación de soldadura adecuada para PCB minero ASIC, BGA, SMD, PGA y otros dispositivos electrónicos. Elimina óxidos, protege el metal de soldadura y permite que fluya la soldadura líquida. Baja emisión de humos, baja resistencia residual del aislamiento de la superficie después del curado, por lo tanto, mínima interferencia en el rendimiento eléctrico de los productos de comunicación. El aceite de soldadura es una pasta fundente que no se limpia y el color del residuo es muy claro. Es fácil de usar para reparación de juntas de soldadura con matriz de bolas y reparación de bolas, soldadura por arco sumergido, soldadura por electroescoria, etc.

Características:

Sin plomo ni halógenos, respetuoso con el medio ambiente

Pasta fundente sin resistencia, no conductora después de soldar

Menos puntos brillantes, menos humo, sin olor acre, sin pelota corriendo

Especificaciones:

Modelo: AL-UV559

Composición química: sílice>30%

Punto de fusión: <200 ℃

Aplicaciones:

Plantación de estaño con chip BGA, reparación SMT, sensor, reparación y desmontaje de CPU, soldadura de componentes electrónicos de precisión, puente norte-sur, tarjeta gráfica, chip de teléfono móvil, puente de Cóncavo y convexo, iluminación, etc.

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.