Kit de estañado de plataforma de estañado de chip universal BGA 90x90

Mesa de plantación de bolas de chip BGA Bola de soldadura BGA Rework 90x90

Kit universal de estañado de chips, el kit incluye una herramienta de estañado universal diagonal de 90*90 y 27 plantillas de estañado de 90*90. Este kit es adecuado para el 99% de los alfiler SMD del mercado, con posicionamiento preciso, diseño de ranura de carga grande, marco de aleación de aluminio, con una ranura de desvío, que es conveniente para tirar el exceso de perlas de estaño.

Tutorial de uso:

1. Alinee el orificio de la plantilla con la almohadilla del chip y bloquee el tornillo de la plantilla.

2. Sumerja un poco de aceite de soldadura de retrabajo BGA con un cepillo pequeño y aplique una capa delgada sobre la almohadilla BGA (unte un poco, de lo contrario se producirán bolas continuas durante el reflujo).

3. Coloque el chip recubierto con aceite de soldadura en el soporte de bola y cúbralo (tenga cuidado de no colocar el chip en la dirección incorrecta).

4. Vierta en la bola de soldadura BGA.

5. Agite suavemente el asiento de la bola de estaño, deje que la bola se adhiera a la almohadilla de viruta y verifique si hay una bola con fugas. Una vez completado, incline el asiento de plantación de hojalata para guardar la bola, y la cubierta superior tiene un lugar especial para colocar el exceso de bolas de hojalata.

5. Compruebe el estado de las bolas de estaño y si hay fugas de estaño. Una vez finalizado, retire el chip y caliéntelo mediante soldadura por flujo, de modo que las bolas de estaño y los pines del chip queden soldados entre sí.

Lista de piezas:

1) Solo herramienta de estañado:

2) Kit 1:

3) Kit 2:

4) Kit 3:

5) Kit 4:

6) Solo plantilla: