Grasa térmica HY510 1.9W/mk 10g 30g

La grasa térmica HY510 se usa para llenar el espacio entre la Chip ASIC y el disipador de calor. Este material también se denomina material de interfaz térmica. Su función es conducir el calor emitido por la Chip ASIC al disipador de calor, para mantener la temperatura de la Chip ASIC a un nivel que pueda funcionar de manera estable, evitar que la Chip ASIC se dañe debido a una mala disipación de calor y prolongar la vida. Actuar sobre componentes electrónicos, electricistas, electrodomésticos, LCD, LED, radiadores de GPU y otros productos para aumentar la conducción de calor, rellenar huecos, aislar, impermeabilizar, a prueba de humedad, a prueba de golpes, etc; también se puede llenar entre componentes electrónicos y radiadores. Humedezca completamente la superficie de contacto para formar una superficie de resistencia térmica muy baja, y su eficiencia de disipación de calor es muy superior a otros tipos de productos de disipación de calor.

Parametros del producto:

Modelo: HY510

Nombre: grasa térmica

Color: gris

Conductividad térmica: >1,93 W/m.k

Resistencia térmica: <0,225 ℃-in²/W

Resistencia a la temperatura instantánea: -50~280 ℃

Temperatura de trabajo: -30~240 ℃

Peso neto: 10g/30g

Método de almacenamiento: Se recomienda almacenar en frío en el refrigerador

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.

Características del producto:

1. Está hecho de óxido de metal con buena conductividad térmica y aislamiento y aceite de silicona importado, que tiene una excelente conductividad térmica;

2. Excelente aislamiento eléctrico;

3. Amplia temperatura de funcionamiento: temperatura de funcionamiento -30 a 240 grados;

4. No seco a alta temperatura, sin fugas de aceite; no tóxico, insípido, no corrosivo, libre de halógenos y respetuoso con el medio ambiente; el grado retardante de llama puede alcanzar UL94V-0.

5. Se utiliza en LED de alta potencia, computadoras portátiles y de escritorio, varios electrodomésticos, componentes electrónicos, electricistas y otros campos. Tiene una excelente conductividad térmica para que el rendimiento de su computadora se pueda reproducir al máximo.

Precauciones:

1. Conservar en un lugar fresco.

2. Colóquelo en un lugar que no sea fácil para los niños y tenga cuidado para evitar la ingestión accidental.

3. Si lo traga por error o entra en contacto con los ojos, oídos, nariz y boca, lávelo con agua limpia inmediatamente y busque atención médica.

Cómo usar pasta térmica:

1) Limpie la corrosión, el polvo, el aceite y la grasa de silicona residual en la superficie del chip ASIC con limpiador de placas de circuito sin plomo Mechanic 500 S880 850 y esponja de limpieza de alta densidad nano HM-11;

2) Aplique la grasa térmica a la superficie del chip de manera uniforme;

3) Finalmente, instale el disipador de calor y ajuste los tornillos.