Pasta de soldadura ALPHA OM550 138 ℃

La soldadura en pasta para baja temperatura OM550 es una soldadura en pasta para baja temperatura sin plomo, sin limpieza y sin halógenos diseñada para el ensamblaje de soldadura de orificio pasante de componentes sensibles a la temperatura. Los ensambladores de productos electrónicos pueden usarlo para reducir o eliminar los procesos de soldadura por ola o soldadura selectiva cuando usan tecnología híbrida. Soldadura en pasta de baja temperatura La soldadura en pasta OM550 proporciona una baja temperatura de reflujo al mismo tiempo que proporciona un rendimiento extremadamente alto de los procesos de impresión y reflujo en aplicaciones de empaque de orificio pasante. Además, puede imprimir almohadillas circulares tan pequeñas como de 0,30 mm (0,12 pulg.) a velocidades de hasta 100 mm/s (4 pulg./s). La prueba en línea de la soldadura en pasta OM550 tiene una alta tasa de aprobación y cumple con los requisitos de los estándares de confiabilidad eléctrica IPC, Bellcore y JIS. ¡Tiene un excelente rendimiento anticaries, juntas de soldadura completas y brillantes, alta confiabilidad eléctrica y rendimiento de alto costo!

Parametros del producto:

Nombre del producto: Pasta de soldadura sin plomo Alpha 0M550

Tipo: pasta de soldadura sin plomo

Composición de la aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4/1.0Ag

Punto de fusión: 138 ℃

Viscosidad: 190(Pa.s)/210(Pa.s)

Especificación: 500 g/botella

Ángulo de limpieza: sin limpieza

Actividad: media

Granularidad: 25~45(um)/20~38(um)

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.

Ventajas de la soldadura en pasta sin plomo OM550:

1. Elimina el daño a los componentes y conectores sensibles a la temperatura al eliminar la necesidad de picos o pasos selectivos;

2. El tiempo de ciclo del proceso de reflujo se reduce significativamente;

3. Reducción del consumo de energía;

4. Una pasta de soldadura sin limpieza, el residuo después de la soldadura es incoloro, transparente y fácil de penetrar;

5. Con un buen rendimiento del lado de la aguja, es adecuado para pruebas automáticas de equipos de prueba;

6. El residuo es suave y no pegajoso, lo que reduce la tasa de detección falsa en las pruebas con agujas;

7. El rango de adaptación de temperatura es más amplio y tiene buena compatibilidad con el proceso. Como resultado, las placas con diseños complejos son más fáciles de obtener buenos resultados de soldadura.

Ámbito de aplicación:

ALPHA lidera la tendencia técnica del desarrollo de productos de soldadura en pasta para cumplir con los requisitos del proceso SMT cada vez más complejo de la actualidad. Las soldaduras en pasta ALPHA se pueden usar para ensamblar placas de circuito impreso para diversas aplicaciones de productos, incluida la soldadura de dispositivos electrónicos portátiles, computadoras, productos electrónicos de consumo, servidores de red, sistemas automotrices, equipos médicos y militares, y muchos otros.

Productos relacionados:

Pasta de soldadura de baja temperatura

Pasta de soldadura 138 °C 200 g

Pasta de soldadura sin plomo a baja temperatura de 138 ℃