Grasa termoconductora ZM-308 8W/m·k 110g 1kg

Descripción del Producto

ZM-308, con una conductividad térmica de 8 W/m·K, es una grasa térmica de alto rendimiento diseñada para el mantenimiento de mineros ASIC. Para soportar las condiciones extremas de funcionamiento continuo a plena carga (24/7) de los equipos de minería, disipa eficazmente el calor de los chips ASIC, estabiliza la temperatura de funcionamiento del minero y prolonga su vida útil.

¿Por qué elegir la pasta térmica ZM-308?

1. Baja separación de aceite y baja volatilidad, reduciendo las filtraciones de aceite entre un 30 % y un 40 %

Gracias a su composición de aceite de silicona de metilfenilo, alúmina y nitruro de boro nanométrico, con un gradiente de tamaño de partícula de tres etapas y una formulación con agente de acoplamiento de silano, la tasa de separación de aceite se reduce entre un 30 % y un 40 %, protegiendo eficazmente las almohadillas y los componentes.

2. Sin carbonización, evitando la formación de burbujas de aire en el aislamiento térmico

Superó 1000 horas de pruebas de envejecimiento continuo, sin mostrar sequedad ni agrietamiento, lo que garantiza la ausencia de burbujas de aire entre el chip ASIC y el disipador de calor.

3. Resistencia al bombeo y a la vibración continua de los mineros

Su fórmula antibombeo y su viscosidad tixotrópica optimizada impiden que la pasta se desprenda fácilmente bajo vibraciones a alta temperatura, manteniendo una capa completa de grasa de silicona y eliminando puntos calientes localizados.

4. Interfaz de baja resistencia térmica y disipación eficiente del calor del chip

El relleno compuesto termoconductor, con proporciones precisas, logra una resistencia térmica interfacial extremadamente baja (<0,027 ℃-in²/W), creando una vía de conducción de calor eficiente para una rápida disipación del calor del chip.

5. Aislante eléctrico y anticorrosivo

Utiliza una fórmula no conductora (aislante), libre de sustancias nocivas como plomo y mercurio, que no presenta riesgo de corrosión al entrar en contacto con chips o disipadores de calor de aluminio, y es adecuada para entornos con cableado denso en placas de hash.

6. Resistencia a altas y bajas temperaturas, rendimiento duradero y estable

* Soporta un amplio rango de temperaturas de -60 ℃ a +200 ℃. La grasa de silicona mantiene su forma básica y un rendimiento estable a altas temperaturas, y no se solidifica ni se vuelve quebradiza a bajas temperaturas.

* Mayor vida útil, lo que reduce los costos de mano de obra por desmontaje y recubrimiento repetidos.

7. Fácil de usar, disponible en dos tamaños

* Pasta uniforme y fina, ideal para aplicación por lotes con plantilla o punteado manual, minimizando la formación de burbujas de aire y asegurando un relleno de interfaz de alta calidad.

* Disponible en jeringas pequeñas de 110 g (adecuadas para talleres de reparación) y en envases industriales de 1 kg (adecuados para el mantenimiento masivo en granjas de minería).

Instrucciones de uso:

1. Limpieza: Elimine completamente la pasta térmica vieja, la corrosión, el polvo y el aceite de la superficie del chip y la base del disipador de calor.

2. Aplicación (el área del chip ASIC suele ser de 10 a 20 mm²)

· Se recomienda el «método del punto central»: aplique una pequeña cantidad de pasta térmica, del tamaño de un guisante, en el centro del chip. Tras instalar el disipador, la pasta térmica se extenderá uniformemente por sí sola.

· Como alternativa, utilice una espátula con un molde para pasta térmica para aplicarla uniformemente, buscando un grosor similar al de una hoja A4 (~0,1 mm).

Modelos compatibles:

Antminer: L9, S21+/S21 Pro/S21 XP, T21, KS5/KS5 Pro, serie S19, serie T19, serie S17

Whatsminer: M63/M61/M60/M50/M32/M31/M30/M21/M20 (serie completa)

Avalon: A1566, A1446, A1366, A1346, A1166Pro, A1146Pro, A1066, etc.

Iceriver: KS5M, KS5L, KS3M, KS3L, KS3, etc.

Amplias aplicaciones:

La pasta térmica ZM-308 no solo se utiliza en mineros ASIC, sino también en vehículos eléctricos, comunicaciones 5G, sistemas de conducción autónoma, teléfonos móviles, IAoT y clústeres HPC. Servidores, CPU, circuitos integrados MOS, LED, placas base, fuentes de alimentación, disipadores de calor, portátiles, routers, módulos de memoria, etc., asegurando un contacto óptimo entre los componentes, reduciendo la resistencia térmica y disminuyendo la temperatura de los componentes electrónicos de forma rápida y eficaz.

Parámetros:

Precauciones:

1. Para equipos de minería que funcionan bajo alta carga las 24 horas del día, los 7 días de la semana, se recomienda sustituir la pasta térmica cada 6 a 12 meses. En el caso de operaciones en granjas de minería a escala industrial, se recomienda realizar la sustitución cada seis meses.

2. Se recomienda almacenar refrigerado (por debajo de 20 °C).

3. Una vez abierto, almacenar en un lugar fresco y oscuro, protegido de la luz y la humedad.

4. Los productos sin abrir tienen una vida útil de 1 año.

5. Debido a que las pastas y los líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado a través de canales de mercancías sensibles, y el plazo de entrega será ligeramente superior, de 8 a 20 días hábiles.

Composición del producto

Para la presentación en jeringa:

Bolsa de embalaje * 1

Grasa de silicona de 110 g * 1

Herramientas auxiliares * 1 juego (obsequio)

Para la presentación en envase:

Grasa de silicona de 1000 g * 1

Herramientas auxiliares * 1 juego (obsequio)

Raspador * 1

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