Pasta Térmica Maxtor MTP-8301A 11.2W/m.k

Descripción del Producto

Maxtor MTP-8301A es una grasa térmica con una conductividad térmica de hasta 11,2 W/m.k. Tiene una fuerte conductividad térmica y puede reducir significativamente la temperatura del chip para garantizar el funcionamiento estable del servidor y extender su vida útil. La grasa térmica MTP-8301A se utiliza principalmente para rellenar el hueco entre la CPU, la GPU, el chip ASIC y el radiador para conducir el calor emitido por el chip, mantener la temperatura del chip a un nivel de funcionamiento estable y evitar daños en el chip debido a una mala disipación del calor, extendiendo así la vida útil de sus servidores.

Nota: Se recomienda utilizarlo con el modelo correspondiente de molde de grasa térmica para placa hash.

Modelos compatibles:

Antminer: L9, S21+, S21+ Hydro, S21 Hydro, S21PRO, S21XP, S21, T21, KS5, KS5pro, S19jXP, HS3, KS3, KA3, DR7, E11, D7, L7, S19jPro-A, S19Pro-A, S19L, S19XP, S19aPro, S19a, S19jpro+, S19jpro, S19Pro, T19 Hydro, S19 Hydro, S19pro Hydro, S19PRO+ Hydro, S19XP Hydro, S19j, S19, S19i, T19, S17Pro, T17, S17, S17e, S17+, T17e, T17+, S15, T15, etc.

Whatsminer: M63s++, M63S+, M63S, M63, M61, M60S, M60, M50S++, M50S+, M50S, M50, M32S, M32, M31S++, M31S+, M31S, M30S++, M30S+, M30S, M30, M21S, M21, M20, M20S, etc.

Avalon: A1566, A1446, A1366, A1346, A1166pro, A1146pro, A1146, A1166, A1066, A1066pro, A1056, A1047, etc.

Iceriver: KS5M, KS5L, KS3M, KS3L, KS3, etc.

Parametros del producto:

Nombre del producto: MTP-8301A

Conductividad térmica: 11.2 W/mk

Resistencia térmica: <0.112 ℃-in²/W

Densidad: 2.8 g/ml

Rigidez dieléctrica: no conductor en condiciones normales

Color: gris claro

Temperatura de trabajo: -50 ℃-250 ℃

Peso neto: 200g / 2kg

Método de almacenamiento: Se recomienda almacenarlo en frío en el frigorífico.

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.

Instrucciones:

1. Limpie la corrosión, el polvo, el aceite y la grasa de silicona residual en la superficie del chip ASIC con limpiador de placas de circuito sin plomo Mechanic 500 S880 850 y esponja de limpieza de alta densidad nano HM-11;

2. Coloque el disipador de calor integrado en el molde de grasa de silicona y luego use un raspador para aplicar la grasa térmica al molde de grasa de silicona de manera uniforme;

3. Después de aplicarlo, saque el disipador de calor integrado, instálelo en la placa hash y fíjelo con tornillos.

Exhibición del producto

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