Encapsulado de silicona AB pegamento aislamiento conducción de calor impermeable

Pegamento AB para aislamiento de placas de circuitos, conducción de calor, resistente al agua, para fuentes de alimentación Antminer y fuentes de alimentación con refrigeración por agua o por inmersión Whatsminer

Esta es una silicona orgánica 1:1 para fuentes de alimentación Antminer Whatsminer refrigeradas por agua o por aceite. Tiene las características de sellado de aislamiento, resistencia a altas y bajas temperaturas, sin burbujas después del curado, buena fluidez, impermeable y a prueba de humedad, buena conductividad térmica, etc. Puede proteger eficazmente los circuitos sensibles en la placa de suministro de energía y brindar protección a largo plazo y efectiva para módulos electrónicos, circuitos electrónicos complejos, etc.

Peso neto: 2kg

Peso bruto: 2.5kg

Debido a que las pastas y los líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles, y el tiempo de entrega será un poco más largo de 8 a 20 días hábiles.

Parámetro del producto:

Características del producto:

1) Protege los circuitos sensibles y brinda protección a largo plazo y efectiva para módulos y equipos electrónicos, estructuras y formas complejas, etc.;

2) El aislamiento sellado no pierde electricidad, tiene características de aislamiento después del curado, buen sellado y mejora en gran medida la estabilidad del equipo;

3) Después del curado, se puede reparar fácilmente. Los componentes sellados se pueden quitar fácilmente para su reparación y reemplazo y luego reparar con este pegamento para macetas sin dejar rastros;

Modo de uso:

1) Antes de mezclar, revuelva los componentes A y B en sus respectivos recipientes.

2) Al mezclar, se debe respetar la relación de peso del componente A: componente B = 1:1 y se debe mezclar de manera uniforme.

3) Encapsulado y desgasificación: el pegamento mezclado se debe verter en el producto lo antes posible para evitar que la fluidez del pegamento disminuya con el tiempo. Después de verterlo en la fuente de alimentación, el vacío debe desgasificarse durante 1-3 minutos y la presión del aire debe controlarse por debajo de -0,08 MPa.

4) Curado: se puede curar a temperatura ambiente o con calor. Cuanto mayor sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado. Cuando la temperatura es baja, el tiempo de curado a temperatura ambiente se extenderá. Se recomienda utilizar calefacción para curar. Al curar mediante calefacción, para evitar una expansión obvia, el pegamento debe colocarse a temperatura ambiente durante más de 1 hora después de verterlo y calentarse gradualmente para curar. Después de calentar a 80 °C, se puede curar durante 40-50 minutos.

Aplicación: