Plantilla de estañado para chips KF1980E para Whatsminer M60 M60S M61

Descripción del Producto

El dispositivo de estañado KF1980E está diseñado específicamente para los chips ASIC Whatsminer KF1980E y es compatible con el reemplazo de chips de la placa hash en mineros de las series M60, M60S y M61, así como con el reballing de estaño de chips defectuosos.

El conjunto completo incluye una base de posicionamiento magnético, una plantilla láser de estañado específica para KF1980E y un raspador de soldadura de acero inoxidable. Su diseño de posicionamiento integrado permite incluso a principiantes estampar con éxito de una sola vez, solucionando problemas comunes de reparación como desalineación, tamaño irregular de las bolas de soldadura, cortocircuitos, puentes de soldadura y desprendimiento de chips de las almohadillas. Es un consumible estándar para talleres de reparación de máquinas de minería y mantenimiento de centros de datos.

Características del dispositivo de estañado KF1980E:

1. Plantilla láser de estañado de precisión KF1980E

• Material: Acero inoxidable 304 de alta elasticidad importado.

• Tecnología de procesamiento: Perforación láser de femtosegundos totalmente automatizada, que se ajusta perfectamente al diseño de las almohadillas BGA del chip KF1980E, con bordes biselados para evitar puentes de soldadura.

• Resistencia a altas temperaturas: Soporta calentamientos repetidos con una pistola de aire caliente a 380 °C, sin deformarse ni agrietarse tras un uso prolongado.

• Optimización del proceso: Paredes internas de la malla lisas y sin rebabas, liberación fluida de la pasta de soldadura y bolas de soldadura uniformemente redondeadas, eliminando puentes de soldadura, soldadura insuficiente y zonas vacías.

• Durabilidad: Soporta miles de operaciones de soldadura, permanece libre de obstrucciones tras la limpieza y no es propenso a la oxidación.

2. Base de soldadura de posicionamiento de aleación de aluminio magnética

• Sustrato: Aleación de aluminio anodizado duro de grado aeroespacial, antiestática, que evita que las descargas electrostáticas dañen el chip de precisión KF1980E.

• Fuerte adsorción magnética: Los potentes imanes ocultos integrados se adhieren y fijan automáticamente a la malla de acero, evitando su desplazamiento durante el calentamiento con aire caliente y eliminando la necesidad de presionar continuamente con pinzas.

• Posicionamiento preciso: La ranura interna del molde reproduce fielmente la forma del chip KF1980E, centrándolo y alineándolo automáticamente con una precisión impecable.

• Alta resistencia a la temperatura y sin deformación: No se expande ni se deforma con el calentamiento prolongado con aire caliente, garantizando una precisión de posicionamiento estable y permanente.

• Base antideslizante: La almohadilla de silicona antideslizante en la base evita que se deslice sobre la mesa de reparación.

3. Raspador de soldadura de acero inoxidable (incluido)

• Raspador de acero inoxidable moldeado en una sola pieza con una hoja lisa que garantiza una presión uniforme y una aplicación consistente de la pasta de soldadura.

• El mango antideslizante previene la fatiga de la mano durante un uso prolongado y es adecuado para soldar chips BGA de área reducida.

Especificaciones de la herramienta de reballing de estaño para chips KF1980E:

Precauciones:

1. Este producto es específico para el chip KF1980E y no es compatible con otros modelos, como el KF1978E/KF1968.

2. La plantilla es un componente delicado y delgado; no la doble con fuerza al recibirla. Se recomienda usar un limpiador de placas de circuito impreso sin plomo. No frote vigorosamente con un cepillo de cerdas duras.

Exhibición del producto

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