Pasta de soldadura ALPHA OM550 OM535 OM520 138 ℃

Descripción del Producto

ALPHA OM-520, OM-550 y OM-535 son pastas de soldadura de baja temperatura, sin halógenos ni plomo, clasificadas como ROL0 y de tipo "no-clean" (sin necesidad de limpieza), diseñadas específicamente para el ensamblaje y soldadura de componentes sensibles al calor en tecnología de agujero pasante (THT). Los fabricantes de electrónica pueden utilizarlas para reducir o eliminar los procesos de soldadura por ola o soldadura selectiva al emplear tecnología híbrida. Estas pastas ALPHA permiten trabajar a bajas temperaturas de reflujo, ofreciendo al mismo tiempo un rendimiento extremadamente alto en los procesos de impresión y reflujo para aplicaciones con componentes de agujero pasante. Además, permiten imprimir pads circulares de hasta 0,30 mm (0,12 pulgadas) a velocidades de hasta 100 mm/s (4 pulgadas/s). Las pruebas en línea realizadas con la pasta de soldadura ALPHA muestran una alta tasa de aprobación y cumplen con los requisitos de las normas de fiabilidad eléctrica IPC, Bellcore y JIS. Destacan por su excelente resistencia a la formación de huecos, la obtención de uniones de soldadura completas y brillantes, una alta fiabilidad eléctrica y una excelente relación coste-eficacia.

Ventajas de la pasta de soldadura sin plomo ALPHA:

1. Elimina el daño a los componentes y conectores sensibles a la temperatura al eliminar la necesidad de picos o pasos selectivos;

2. El tiempo de ciclo del proceso de reflujo se reduce significativamente;

3. Reducción del consumo de energía;

4. Una pasta de soldadura sin limpieza, el residuo después de la soldadura es incoloro, transparente y fácil de penetrar;

5. Con un buen rendimiento del lado de la aguja, es adecuado para pruebas automáticas de equipos de prueba;

6. El residuo es suave y no pegajoso, lo que reduce la tasa de detección falsa en las pruebas con agujas;

7. El rango de adaptación de temperatura es más amplio y tiene buena compatibilidad con el proceso. Como resultado, las placas con diseños complejos son más fáciles de obtener buenos resultados de soldadura.

Parametros del producto:

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.

Diferencias clave entre las tres pastas de soldadura:

1. OM520 (SnBi0.4Ag): Una aleación clásica de baja temperatura Sn-Bi-Ag con un punto de fusión inferior a 140°C y un amplio rango operativo de reflujo. Presenta residuos limpios y transparentes, así como una alta fiabilidad de aislamiento, lo que la hace adecuada para múltiples ciclos de reflujo o ensamblaje secundario.

2. OM550 (aleación exclusiva HRL1): Una aleación no eutéctica de baja temperatura mejorada específicamente por Alpha; tiene una temperatura *liquidus* de aproximadamente 170°C y una temperatura máxima recomendada de 175°C. Su característica más destacada es un rendimiento significativamente mejorado frente a impactos por caída y ciclos térmicos en comparación con las aleaciones tradicionales de Sn-Bi, además de reducir considerablemente la deformación (alabeo) del PCB o del chip. Aborda específicamente problemas de rendimiento en la fabricación, como la deformación de componentes BGA o de gran tamaño, y defectos del tipo *Head-in-Pillow* (HIP) y *Non-Wet-Open* (NWO), ofreciendo la mayor fiabilidad mecánica de las tres opciones.

3. OM535 (SnBi1.0Ag): También presenta un punto de fusión inferior a 140 °C y un rango de temperatura de reflujo similar al del OM520. Sin embargo, utiliza un sistema de fundente diferente que deja un residuo amarillento. Sus ventajas radican en su idoneidad para los rangos de temperatura más bajos, orientándose a aplicaciones como la energía fotovoltaica, sustratos ultrafinos y componentes extremadamente sensibles a la temperatura.

Recomendaciones de selección:

1. Elija OM550 para: componentes BGA/LGA/MLF, chips propensos a la deformación, aplicaciones que requieran resistencia a caídas y ciclos térmicos, baja formación de vacíos (*voiding*), así como placas base o módulos de alta fiabilidad.

2. Elija OM520 para: múltiples ciclos de reflujo, ensamblaje secundario, requisitos de residuo transparente y pruebas en circuito (ICT), y electrónica de consumo con exigencias mecánicas moderadas para las uniones de soldadura.

3. Elija OM535 para: energía fotovoltaica, sustratos ultrafinos y componentes extremadamente sensibles al calor, en casos donde el producto no deba cumplir requisitos estrictos de resistencia a impactos por caída o fiabilidad a largo plazo ante ciclos térmicos.

Ámbito de aplicación:

ALPHA lidera la tendencia técnica del desarrollo de productos de soldadura en pasta para cumplir con los requisitos del proceso SMT cada vez más complejo de la actualidad. Las soldaduras en pasta ALPHA se pueden usar para ensamblar placas de circuito impreso para diversas aplicaciones de productos, incluida la soldadura de dispositivos electrónicos portátiles, computadoras, productos electrónicos de consumo, servidores de red, sistemas automotrices, equipos médicos y militares, y muchos otros.

Exhibición del producto

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