Plataforma de estaño de plantación BGA 90*90

BGA Chip Bead plantación mesa soldadura bola BGA retrabajo 90*90

Mesa de plantación de estaño BGA multifuncional, adecuada para tamaño de chip 9~43MM. Ligera y duradera, la estructura del marco de aleación de aluminio es liviana y duradera, y el diseño de sujeción diagonal es fácil de operar. El uso general de aleación de aluminio está hecho de aleación de aluminio para posicionamiento preciso, velocidad de sujeción rápida, distancia de ranura ajustable, posicionamiento preciso y el centro del chip.

Tutorial de uso:

1. Alinee los orificios de la plantilla con las almohadillas para virutas y bloquee los tornillos de la plantilla.

2. Use un cepillo pequeño para sumergir un poco de aceite de soldadura de retrabajo BGA y aplique una capa delgada en la almohadilla BGA (frote un poco, de lo contrario, causará bolas de soldadura continuas durante el reflujo)

3. Coloque el chip cubierto con aceite de soldadura en el asiento de la bola y cúbralo (tenga cuidado de no confundir la dirección del chip)

4. Vierta las bolas de soldadura BGA

5. Agite suavemente el asiento de la bola de soldadura para que la bola se adhiera a la almohadilla del chip y verifique si hay una bola con fugas. Después de completar, incline el asiento de plantación de estaño para guardar las bolas de soldadura, y hay un lugar especial en la cubierta para colocar el exceso de bolas de soldadura.

6. Verifique el estado de las bolas de estaño y si hay fugas de estaño. Después de completar, saque el chip y caliéntelo mediante soldadura por flujo, de modo que las bolas de soldadura y los pines del chip se suelden entre sí.