Lámina de cerámica de alúmina termoconductora TO-220 / 3P

El disipador de calor de cerámica está hecho de cerámica aislante de calor de alúmina con una alta conductividad térmica de 29.3w/m.k. El producto tiene una estructura simple y un tamaño pequeño, pero es resistente a la corrosión ácida y alcalina y puede funcionar a altas temperaturas y alta presión durante mucho tiempo con un rendimiento estable. La cerámica de alúmina se utiliza principalmente en equipos de alta potencia, tubos IC MOS, aislamiento térmico de chips IGBT, fuentes de alimentación de alta frecuencia, comunicaciones, equipos mecánicos, alto voltaje, alto voltaje, alta temperatura y otros productos de aislamiento térmico.

Características del producto:

• Material: 96% óxido de aluminio (AL 2O3) blanco

• Conductividad térmica: 29,3w/m.k

• Tamaño: TO-220/3P

• Aislamiento por debajo de 22,5 KV, resistencia a temperaturas de hasta 1600 ℃

• Densidad: 3,6G/CM3

• Coeficiente de dilatación térmica: 0,000003

• La cerámica en sí no almacena calor, lo disipa directamente y la velocidad es rápida

• La cerámica tiene disipación de calor multidireccional, lo que acelera aún más la disipación de calor

• Aislamiento cerámico, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, resistencia a ácidos y álcalis, larga vida útil

• Efectivo anti-interferencia (EMI), antiestático

• Materiales inorgánicos naturales, en línea con los requisitos de protección del medio ambiente

• Tamaño pequeño, ligero, de alta resistencia, ahorra espacio.

• ¡Las láminas de cerámica de alúmina son adecuadas para IC, MOS, triodo, Schottky, IGBT y otras fuentes de calor de superficie que necesitan disipación de calor!

• Es especialmente adecuado para equipos de alta potencia, y es especialmente adecuado para el espacio de diseño que enfatiza la ligereza, la delgadez, la brevedad y la pequeñez.