Lámina de silicona termoconductora

Thermally conductive silicone sheet

Junta de silicona disipadora de calor, alta conductividad térmica, aislamiento y a prueba de golpes, alta conductividad térmica y no conductividad, adecuada para tarjetas gráficas, memoria de video, chips puente norte-sur y circuitos integrados, etc. Conductividad térmica 4.0W/M.K.

Característica:

1. Aislamiento térmico: buena conductividad térmica, disipación de calor y aislamiento;

2. Suave a prueba de golpes: suave y compresible, buen rendimiento a prueba de golpes;

3. Autoadhesivo: pelable, autoadhesivo, fácil de fijar;

4. Buena plasticidad: la película de silicona es de plástico y se puede cortar;

5. Fácil de operar: el calor se disipa con un solo palo, conveniente y simple.

Áreas de aplicación:

Disipación de calor del chip ASIC (modo personalizado)

Chip de computadora puente sur, puente norte, disipación de calor.

Refrigeración de CPU, GPU, tarjeta de memoria, disco duro, chipset y refrigeración de partículas.

Instrucciones:

1. Primero, limpie la superficie del objeto pegajoso o adherido para quitar el polvo y las manchas de aceite, etc .;

2. Primero quite la película protectora de un lado (no rasgue la película protectora de ambos lados al mismo tiempo) para reducir el número y el área de contacto directo para evitar dañar la viscosidad y la conductividad térmica del producto;

3. Pegue el lado con la película protectora retirada a la parte superior del radiador. Después de la instalación, aplique una cierta presión al radiador para asegurarse de que la almohadilla térmica esté fija, y luego corte el otro lado de la película protectora.