Pasta de soldadura para alta temperatura Senju M705-GRN360-K2-V

La soldadura en pasta Senju M705-GRN360-K2-V es una soldadura en pasta que se usa ampliamente en el mercado y disfruta de una buena reputación entre los ingenieros de SMT, que tiene una fuerte humectabilidad y actividad. Su composición de aleación es Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y su punto de fusión es de 217 grados. En comparación con la pasta de soldadura anterior, la pasta de soldadura sin plomo "ECO SOLDER PASTE" desarrollada por Senju Metal tiene como objetivo resolver los problemas causados por el soldadura sin plomo, como la estabilidad en el almacenamiento, la estabilidad del suministro de estaño, la humectabilidad y la resistencia al alto punto de fusión. La nueva generación de soldadura en pasta respetuosa con el medio ambiente puede resolver el calor y otros problemas. La pasta de soldadura de Japan Senju Metal está hecha de POLVO DE SOLDADURA con oxidación mínima y flujo con excelente estabilidad química. No solo tiene una alta confiabilidad sino también una buena estabilidad de almacenamiento. También tiene buena soldabilidad y casi ninguna divergencia de bola de soldadura. Es un excelente producto y soluciona los problemas de resistencia al calor causados por los altos puntos de fusión. Es una nueva generación de productos de soldadura en pasta sin plomo y respetuosos con el medio ambiente.

Parametros del producto:

• Marca: Senju

• Modelo: M705-GRN360-K2-V

• Composición: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

• Embalaje: Estándar 500g

• Punto de fusión: 217-227℃

Debido a que las pastas y líquidos son productos sensibles y su transporte está restringido, este producto se enviará por separado utilizando canales de productos sensibles y el tiempo de entrega será un poco más largo, de 8 a 20 días hábiles.

Ventajas del producto:

1. La ventana del proceso de soldadura por reflujo es amplia (la ventana del proceso es tan amplia como 10 °C y el rendimiento de la soldadura es excelente);

2. La viscosidad es estable y el cambio con el tiempo/temperatura es inferior al 2%;

3. El rendimiento de desmoldeo es bueno, y la tecnología patentada está dirigida al paso extremadamente pequeño por debajo de 0,2 mm;

4. La impresión continua no seca la pantalla, la impresión durante mucho tiempo no bloquea la pantalla de acero y la fluidez es buena;

5. Alta confiabilidad (soporta -40 ℃/+100 ℃, más de 1000 pruebas de ciclo);

6. Fuerte fuerza de humectación, escalada rápida de estaño, menos perlas de estaño, aleación anti-caída, anti-lápida;

7. Residuos bajos después de la soldadura, sin limpieza (la resistencia del aislamiento cumple con los estándares japoneses JIS e IPC).

Ámbito de aplicación:

Tablero de PCB de soldadura de LED de parche SMT, electrodomésticos generales, industria electrónica, láminas de metal, soldadura de tuberías de plomo, cables, radiadores, latas, bombillas y soldadura de partes de televisores de alta temperatura. Productos electrónicos, electrodomésticos, electrónica automotriz, electrodomésticos industriales, fusibles, iluminación y productos de hardware.

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