Estación de reparación BGA

Estación de reparación BGA

Reparación de tableros hash de aplicaciones profesionales, reparación de tableros de control, reparación de chips GPU de tarjetas gráficas, reparación de portátiles, reparación de placas base de computadoras.

Fuente de alimentación: Ac220v ± 10%, 50 / 60hz

Potencia: 3300 W

Potencia de calentamiento: Potencia de calentamiento superior, Máx. 800W

Potencia de calentamiento más baja: Máx. 1200W

Potencia de calentamiento por infrarrojos: Máx. 1800w

Ubicación de PCB ranura para tarjeta en forma de V + plantillas universales y accesorio

Control de temperatura

Control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión, control de temperatura independiente, precisión de hasta ± 2 grados

Material eléctrico Pantalla táctil de alta sensibilidad + módulo de control de temperatura ＋ microcontroladores

Tamaño de PCB Máx. 300 × 280 mm Mín. 10 × 10 mm

Tamaño de chip Máx. 60 × 60 mm Mín. 1 × 1 mm

Espesor de PCB 0.3-5 mm

Sensor de temperatura 1 Uds

Dimensión total L460 × W480 × H500mm

Peso 30kg

1-Dispositivo de calentamiento superior

2-boquilla superior

3-Dispositivo de precalentamiento

4-Marco de fijación multifuncional

Palet 5-Izquierdo

6-boquilla inferior

7-Pantalla táctil LCD industrial (interfaz en inglés)

8 botones de ajuste hacia arriba y hacia abajo

9-Botones de ajuste delanteros y traseros

10-Iluminación

11-Palet derecho

12-Ajuste de altura de una zona de calefacción

13-Indicador de calefacción superior

14-Indicador de calentamiento inferior

15-Tubo de succión al vacío

16-Interfaz de monitoreo de 16 temperaturas

Demostración de la operación

Descripción general:

1. Usando la pantalla táctil industrial, la temperatura se muestra en la pantalla táctil mediante una curva en tiempo real, con funciones de análisis de curvas y cambios de curvas.

2. Puede almacenar cientos de datos de curvas de temperatura de los usuarios. Con luz de posición láser, ubique el centro de reparación de chips rápidamente, con alta precisión de ubicación y operación eficiente.

3. 3 zonas de calentamiento independientes, los calentadores superior e inferior son aire caliente, la zona de calentamiento inferior se puede ajustar hacia arriba y hacia abajo. El calentador inferior es infrarrojo, la precisión de la temperatura se controla dentro de ± 2 grados, el calentador superior e inferior se pueden mover hacia adelante y hacia atrás, hacia la izquierda y hacia la derecha. Las zonas del calentador superior e inferior pueden configurar el control de temperatura de 9 segmentos al mismo tiempo. Una zona de calentamiento por infrarrojos puede ajustar la potencia de salida de acuerdo con el requisito real.

4. La boquilla BGA de aleación de titanio se puede girar 360 grados, lo que facilita la reparación de los diferentes lugares del chip. Adoptando el control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión. La interfaz de medición de temperatura externa detecta la temperatura con precisión.