Plantilla de estañado de chips BM1746AA para Antminer Z15 y Z15PRO

Descripción del Producto

La herramienta de estañado de chips BM1746AA está diseñada para la reparación y soldadura a nivel de chip ASIC en placas de hash Antminer Z15 y Z15PRO. Ofrece una solución integral para problemas de soldadura como soldaduras frías, falta de bolas de soldadura y cortocircuitos. La perforación láser de alta precisión y una potente base de posicionamiento magnético permiten un procesamiento manual por lotes más rápido, reduciendo significativamente la formación de puentes de soldadura, la desalineación y el colapso de la malla. Es una herramienta esencial para talleres de reparación de granjas mineras y mineros individuales que dan mantenimiento a los mineros de la serie Z15.

Características de la plantilla de estaño para chips Z15 y Z15PRO:

1. Fabricada con láminas de acero inoxidable 304 de 0,12 mm de espesor, con paredes de orificio lisas y sin rebabas, lo que garantiza un llenado uniforme de la pasta de soldadura y previene problemas como bolas de soldadura irregulares, faltantes y cortocircuitos.

2. La plantilla se somete a un proceso de temple y endurecimiento, lo que le permite soportar una exposición prolongada a aire caliente a 380 °C sin estirarse, abollarse ni deformarse.

3. La base magnética de aleación de aluminio incorpora un potente imán permanente que centra automáticamente el chip, eliminando la necesidad de pinzas. La base está fabricada con un material termoaislante resistente a altas temperaturas, lo que garantiza que no dañará la parte inferior del chip.

Parámetros de la plantilla para estañar el chip BM1746AA:

Cómo usar la herramienta para estañar el BM1746AA:

1. Limpieza: Utilice un soldador y una mecha desoldadora para eliminar cualquier resto de soldadura en las almohadillas del chip de la placa hash. Limpie con un limpiador de circuitos y deje secar para eliminar el aceite y el polvo.

2. Posicionamiento: Coloque el chip plano en la ranura de la base magnética. Coloque la plantilla plana para que se adhiera y quede bien fijada, asegurándose de que las aberturas de la malla coincidan completamente con las almohadillas. Preste atención a la orientación del chip.

3. Soldadura: Extienda la pasta de soldadura uniformemente sobre la superficie de la plantilla. Utilice una espátula a velocidad constante para rellenar todas las aberturas de la malla y eliminar el exceso de pasta de soldadura.

4. Calentamiento: Retire el chip y utilice una pistola de aire caliente a aproximadamente 200 °C con una velocidad de ventilador baja para calentar la plantilla, fundiendo la pasta de soldadura y formando pequeñas esferas.

5. Desmoldeo: Apague el calor y deje reposar de 3 a 5 segundos. Retire la plantilla con cuidado. Se formarán las esferas de soldadura. Tras enfriarse, están listos para soldar.

Exhibición del producto

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