Guía de reparación de la placa hash Antminer S21 T21

¿Cómo reparar la placa hash Antminer S21 T21?

I. Requisitos de preparación de la plataforma/herramienta/equipo de mantenimiento

1. Requisitos de la plataforma:

Banco de trabajo de reparación antiestático (el banco de trabajo debe estar conectado a tierra), muñequera antiestática y conexión a tierra.

2. Requisitos de equipo:

Soldador termostático (350-380 grados Celsius), punta de soldador de punta fina para soldar pequeñas resistencias y condensadores SMD; pistola de aire caliente, estación de retrabajo BGA para retirar y soldar chips/BGA; multímetro, acero para soldar aguja cubiertas con un tubo termorretráctil para facilitar la medición (recomendado por Fluke); osciloscopio, cable Ethernet (Requisitos: para conexión a Internet, red estable).

3. Requisitos de herramientas de prueba de reparación:

La fuente de alimentación S21 utiliza APW171215a, 12 V-15 V, V1.3, normas de seguridad (calibración). O utilice otras fuentes de alimentación en la lista de materiales y cables adaptadores de alimentación (DIY: utilice cables de cobre gruesos para los polos positivo y negativo para conectar la fuente de alimentación y la placa hash. Se recomienda utilizar cables de cobre 4AWG con una longitud de menos de 60 cm, solo para pruebas PT1 y de reparación) utilizados para alimentar las placas hash.

El dispositivo utiliza una placa de control V2.1 o V2.3 (número de material ZJ0001000004). Los polos positivo y negativo de la fuente de alimentación del accesorio de prueba deben instalarse con resistencias de descarga. Utilice resistencias de cemento de 20 ohmios y más de 100 W. Cuando utilice el accesorio de prueba universal de la serie 19 por primera vez, necesario cepillar la versión del accesorio B047 (consulte el documento de guía de prueba S21 para obtener más detalles).

Fuente de alimentación de prueba T21 PT3 APW11A1216-1a, 12 V-16 V, V1.1, normas de seguridad (calibración), PT1 puede utilizar una fuente de alimentación 1215 convencional.

4. Requisitos de herramientas/materiales auxiliares de reparación:

Pasta de soldadura M705, fundente, solución de limpieza con alcohol anhidro (la solución de limpieza se utiliza para limpiar los residuos de fundente después de la reparación); gel térmico (especificación: Fujipoly SPG-30B) utilizado para aplicar sobre la superficie del chip después de la reparación; plantilla de herramienta de estaño (BM1368 LGA 6 mm * 8 mm tamaño de chip), alambre desoldador; bolas de soldadura (diámetro recomendado 0,4 mm); al reemplazar un chip nuevo, se debe aplicar pasta de soldadura a los pines del chip antes de soldar en la placa hash, aplique gel térmico uniformemente sobre la superficie del chip antes de colocar el disipador de calor grande.

5. Repuestos comunes para reparación:

Resistencia SMD 33 ohmios, ±1 %, 1/20 W, R0201 (0603);

Resistencia SMD 10K, ±1 %, 1/16 W, 0402;

Resistencia SMD 0 ohmios, ±5 %, 1/16 W, 0402;

Condensador cerámico SMD 1uF, +/-10 %, 16 V, X5R, 0402;

Condensador cerámico SMD 1uF, 6,3V, 20%, X5R, C0201 (0603);

Condensador cerámico SMD 22uF, +/-20%, 6,3V, X5R, 0603.

II. Requisitos de reparación

1. Al reemplazar chips, preste atención a las técnicas de operación. Después de reemplazar cualquier componente, asegúrese de que no haya deformaciones visibles en la PCB. Verifique que no falten piezas, haya circuitos abiertos o cortocircuitos alrededor de los componentes reemplazados.

2. El personal de reparación debe tener ciertos conocimientos de electrónica, al menos un año de experiencia en reparaciones y ser competente en técnicas de soldadura BGA/QFN/LGA.

3. Después de la reparación, la placa hash debe probarse al menos dos veces y ambos resultados deben ser correctos para pasar la prueba. Cada orden de trabajo tiene un número correspondiente de números de serie de la placa hash y cada placa debe ser única. Durante la prueba de reparación, los números de serie no deben escanearse de forma cruzada ni reutilizarse.

4. Compruebe si las herramientas y el accesorio de prueba correctamente funcionan. Asegúrese de que los parámetros del software de prueba de la estación de trabajo de reparación y la versión del accesorio de prueba sean correctos.

5. Para realizar pruebas después de reemplazar chips, primero realice una prueba de detección de chip. Si pasa la prueba, continúe con la prueba de función de barrido PT3. Asegúrese de que el conjunto del disipador de calor esté instalado correctamente para realizar pruebas funcionales. Aplique gel térmico de manera uniforme sobre la superficie del chip al instalar el disipador de calor y conecte el ventilador al accesorio de prueba para realizar pruebas controladas.

6. Sin refrigeración por ventilador o pruebas PT1 continuas, el chip puede sobrecalentarse y dañar la placa.

7. Al medir señales y voltajes con el disipador de calor conectado, utilice un ventilador para soplar aire en el lado superior para realizar la medición.

8. Al reemplazar un chip nuevo, use una plantilla de estaño para aplicar pasta de soldadura a los pines del chip. Asegúrese de que el chip esté preestañado antes de soldarlo en la PCBA para su reparación.

9. Todos los dispositivos en el extremo de reparación deben usar Test_Mode y modo de escaneo para realizar pruebas. Una vez que se apruebe la prueba, el extremo de producción comenzará desde la primera estación de prueba, procederá con el ensamblaje y envejecimiento normales de la máquina (siguiendo el mismo ensamblaje de nivel).

10. Después de que la PCBA con el disipador de calor extraído se haya reparado y confirmado que está bien, asegúrese de volver a aplicar pasta térmica al disipador de calor antes de la reinstalación y la prueba de la línea de flujo (de lo contrario, es posible que toda la máquina no funcione correctamente).

III. Creación de accesorios de prueba y precauciones

(El dispositivo debe cumplir con los requisitos de enfriamiento de la placa hash y facilitar la medición de la señal)

1. Uso inicial del accesorio de prueba de la serie BHB68XXX

Actualice el FPGA de la placa de control del dispositivo usando una tarjeta SD con el programa. Después de descomprimirlo, cópielo a la tarjeta SD e inserte la tarjeta en la ranura del dispositivo. Enciéndalo y espere aproximadamente 1 minuto hasta que la luz indicadora de la placa de control parpadeos dobles 3 veces, lo que indica que la actualización está completa. (Si no se actualiza, la prueba puede seguir informando que un chip determinado es defectuoso).

2. Cree la tarjeta SD de prueba según los requisitos. Para la detección del chip PT1 y la prueba de la función PT3, descomprima directamente el paquete comprimido para crear una tarjeta SD. Después de la descompresión, elimine primero el archivo Config original, como Config.PT1.ini. El archivo de configuración se llama Config.ini y luego haga clic en "Yes". El archivo de configuración final es "Config.ini". (El tablero reparado debe ser simplificado y probada nuevamente desde PT1 de acuerdo con el proceso de producción. El personal de mantenimiento no puede omitir la operación de prueba de la tubería sin permiso)

IV. Descripción general del principio

1. Estructura de trabajo de la placa hash T21 y S21 (BHB68xxx)

La placa hash está compuesta por 108 chips BM1368 (secuencia de serigrafía de PCB BM1-BM108), divididos en 12 grupos (dominios), y cada dominio consta de 9 ASIC. El voltaje del dominio de trabajo para los chips BM1368 utilizados en la placa hash BHB68XXX es de aproximadamente 1,2 V. Desde el dominio 1 al dominio 10, el VDDIO de los chips se alimenta mediante LDO de 1,2 V y 0,8 V. Cada dominio utiliza 3 LDO (Un LDO emite 1,2 V y dos LDO emiten 0,8 V). Los dominios de alto voltaje 11.º y 12.º utilizan cada uno dos MP2019 (U166, U200) para generar 2 V para alimentar los LDO, que luego suministran VDDIO a los chips. En concreto, los LDO U165 y U167 (1,2 V y 0,8 V) reciben alimentación de U166 (MP2019), y los otros dos LDO U201 y U199 reciben alimentación de U200 (MP2019) con una salida de 2 V para su alimentación, como se muestra en la Figura 4-1.

La placa hash S21, en comparación con el modelo 1366, también añade 11 cambiadores de nivel para realizar operaciones de adición en señales relacionadas con el chip, utilizando un total de 11 cambiadores de nivel desde el segundo dominio hasta el último dominio. Como se muestra en la Figura 4-2, el cuadro azul indica la dirección. cambiador de nivel 0 a 9 utiliza voltaje en 5 dominios para la alimentación de energía. Por ejemplo, cambiador de nivel 0 toma el voltaje del quinto dominio para la alimentación de energía, y así sucesivamente, que es de unos 6 V. Los cambiadores de nivel 10 y 11 reciben alimentación de U118, que genera VDD_LDO, y el voltaje de entrada de U118 se deriva del circuito elevador a 19 V, como se muestra en la Figura 4-2. Los sensores de temperatura utilizan 2 piezas de U5 y U7 (T0-T1), una en la entrada y otra en la salida, como se muestra en la Figura 4-3.

Nota sobre la ruta del dominio 12 del tablero hash: en comparación con 1362 y 1398, 1368 cancela los circuitos MOS y PIC. A partir del segundo dominio, se agregaron 11 amplificadores operacionales (op amps) para la adición de señales. En general, si PT1 y PT3 están defectuosos en la posición de transferencia de 2 dominios, primero se puede verificar el amplificador operacional, incluidas las anomalías del chip de detección de velocidad en baudios de 12 M, etc. (La posición del chip en el informe de prueba PT3 comienza a contar desde 0, asic 0-107, y el dominio de voltaje también comienza a contar desde 0, es decir, dominio 0-dominio 11)

Figura 4-1

Diagrama esquemático del circuito de refuerzo:

Figura 4-2

Diagrama esquemático del circuito de sensor de temperatura:

Figura 4-3

2. Circuito de refuerzo de la placa hash BHB68XXX:

El refuerzo se alimenta mediante la fuente de alimentación y VDD_IN se convierte a 25 V a través de U206, como se muestra en la Figura 4-3 y 4-4.

Figura 4-4

3. Flujo de señal del chip BHB68XXX:

Flujo de señal CLK: generada por el oscilador de cristal Y1 25M, la señal CLK fluye desde el chip BM1 al chip BM108. El voltaje es de aproximadamente 0,58 a 0,6 V;

Flujo de señal TX (CI, CO): la señal TX fluye desde el pin 7 (3,3 V) del puerto IO, a través del IC de cambio de nivel U1, y luego desde el chip BM1 al chip BM108. El multímetro mide aproximadamente 1,1 V.

Flujo de señal RX (RI, RO): La señal RX fluye desde el chip BM108 al chip BM1, a través de U2, y de regreso al pin 8 del conector del cable plano de señal, luego de regreso a la placa de control. El multímetro mide aproximadamente 1,1 V.

Flujo de señal BO (BI, BO): La señal BO fluye desde el chip BM1 al chip BM108.

Flujo de señal RST: La señal RST ingresa desde el pin 3 del puerto IO, pasa a través de R1020 y luego fluye desde el chip BM1 al chip BM108. El multímetro mide aproximadamente 1,2 V.

4. Arquitectura de toda la máquina:

El minero S21 se compone principalmente de 3 placas hash, 1 placa de control y una fuente de alimentación APW171215a, como se muestra en la Figura 4-5.

El minero T21 se compone principalmente de 3 placas hash, 1 placa de control y una fuente de alimentación APW11A1216-1a, consulte la Figura 4-5.

Figura 4-5

V. Fenómenos de fallas comunes y pasos para la solución de problemas de la placa hash

1. Fenómeno: la prueba de placa única detecta 0 chips (estación PT1)

1) Solución de problemas la salida de potencia. Consulte la Figura 5-1.

Figura 5-1

2) Verifique la salida del dominio de voltaje. Mida si es aproximadamente 1,1 V. Si VDD_IN está encendido, generalmente debería haber voltaje en el dominio. Priorice la medición de la salida en el terminal de energía de la placa hash.

Figura 5-2

3) Verifique si CLK tiene salida. Mida alrededor de BM1. Si hay una salida, mida el último chip para ver si CLK está presente. Si no, repárelo con dicotomía.

Figura 5-3

4) Verifique cada grupo de salida LDO 1.2 V o PLL 0.8 V.

Figura 5-4

Figura 5-5

5) Verifique las salidas de señal del chip (CLK/CI/RI/BO/RST) contra los rangos de voltaje descritos en el flujo de señal. Si hay una desviación de voltaje significativa, compárela con las mediciones de los grupos adyacentes para determinar el problema.

2. Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestre EEPROM NG

Verifique que U6 y los componentes circundantes estén soldados correctamente. Asegúrese de que las conexiones del cable plano estén seguras y funcionen correctamente.

3. Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestre Sensor NG

Cuando la prueba lea temperaturas anormales, siga estos pasos para solucionar el problema:

A) Verifique el registro en serie. Si el sensor=0, inspeccione los chips U5 y U7 y las resistencias y capacitores SMD adyacentes para asegurarse de que estén soldados correctamente.

B) Si el sensor={0, 1}, las posiciones correspondientes del sensor son {U5, U7}. Consulte la Figura 5-6 para conocer las ubicaciones específicas. Preste especial atención a garantizar que la fuente de alimentación de 3,3 V sea normal, la cual es proporcionada por la placa de control a J213.

Figura 5-6

4. Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestra INIT NG TEMP

Cuando la prueba muestre temperaturas anormales en la entrada y la salida, verifique si U4, U5 y las resistencias y capacitores SMD adyacentes están soldados correctamente.

5. Fenómeno: detección de chip de placa única incompleta (PT1/PT3 (barrido) estaciones)

a) Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestra ASIC NG: (0), primero mida el voltaje total del dominio (alrededor de 15 V) y asegúrese de que el voltaje en los dominios individuales sea normal. Luego, use una sonda de cortocircuito para cortocircuitar los puntos de prueba RO y 1V2 entre el primer y el segundo chip, y ejecute el programa de detección de chip. Verifique el registro en serie. Si aún se detectan 0 chips, puede ser una de las siguientes situaciones:

a-1) Use un multímetro para medir el voltaje en los puntos de prueba 1V2 y 0V8. Si los voltajes no son 1,2 V y 0,8 V, respectivamente, puede haber un problema con el circuito LDO de 1,2 V o 0,8 V en ese dominio, o es posible que los dos chips ASIC en ese dominio no estén soldados correctamente. Esto suele deberse a condensadores de filtro SMD de 0,8 V o 1,2 V en cortocircuito (mida la resistencia de los condensadores de filtro SMD relacionados en ambos lados de la PCBA). Como alternativa, mida la impedancia de VDDIO a tierra del chip. Si es anormal, desconecte un chip. Si la impedancia o el valor del diodo siguen siendo anormales después de desconectar, retire el chip correspondiente.

a-2) Compruebe si los circuitos U1 y U2 son anormales, como resistencias con juntas de soldadura fría.

a-3) Si los voltajes 1V2 y 0V8 son normales, mida secuencialmente las señales RO, RST, CLK, CI y BI para asegurarse de que se encuentren dentro de los rangos normales.

a-4) Un cortocircuito de 3,3 V, un mal funcionamiento del ventilador o un problema de refrigeración pueden provocar que U5 y U7 se quemen, lo que genera fallas similares. Primero, mida la impedancia de 3,3 V a tierra. Si se detecta un cortocircuito, retire los componentes en cortocircuito. Una vez que la impedancia vuelva a la normalidad, vuelva a instalar los componentes correspondientes.

b) Si en el paso a) se encuentra 1 chip, indica que el primer chip y el circuito anterior están bien, y se puede utilizar el método de búsqueda binaria para localizar la falla. Por ejemplo, ponga en cortocircuito el punto de prueba 1V2 y el punto de prueba RO entre los chips 38 y 39. Si el registro puede encontrar 38 chips, entonces los primeros 38 chips no son problemáticos (si aún se encuentran 0 chips, primero verifique si el 1V2 es normal; generalmente, el problema radica en los chips después del chip 38). Continúe utilizando el método de búsqueda binaria para localizar el chip defectuoso. (Suponga que el chip N es defectuoso, haga un cortocircuito en los puntos de prueba 1V2 y RO entre los chips N-1 y N. Si se encuentran chips N-1, pero el cortocircuito en los puntos de prueba 1V2 y RO entre los chips N y N+1 da como resultado 0 chips encontrados, el chip N es defectuoso).

c) Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestra ASIC NG: (X, informando constantemente un chip específico), hay 2 escenarios:

c-1) El tiempo de prueba es aproximadamente el mismo que para una placa OK (normalmente, el valor de X no cambia con cada prueba) (El tiempo de prueba se refiere al tiempo desde que se presiona el botón de inicio de prueba hasta que la pantalla LCD muestra ASIC NG: (X)). Es probable que esto se deba a una soldadura deficiente de las resistencias CLK, CI y BO antes y después del chip X, por lo que debe concentrarse en inspeccionar estas 6 resistencias. Existe una pequeña probabilidad de que se deba a anomalías en la soldadura de los pines en los tres chips X-1, X y X+1.

6. Fenómeno: Patrón NG de placa única, retorno de datos nonce incompleto (estación PT3)

El patrón NG se debe a diferencias significativas en las características de ciertos chips en comparación con otros. Actualmente, existen varias causas adversas:

Se encontró que el chip está dañado, por lo que solo es necesario reemplazar el chip;

Puenteo de chip, soldadura virtual (el número de respuesta nonce de dos chips en un dominio es 0 o 1);

Voltaje de dominio bajo, 1,2 V y 0,8 V son normales, el chip en sí tiene problemas.

Retornos nonce anormales de varios chips o de todo el dominio, mida el voltaje del dominio y solucione el problema desde el dominio con el voltaje más bajo.

Figura 5-7

PD: Es importante tener en cuenta que los números de dominio y asic comienzan desde 0;

Como se muestra en la Figura 5-10, si todo el chip de dominio responde de manera anormal, es necesario realizar un análisis preliminar a partir del registro de prueba. El chip de la serie BM1368 admite funciones de impresión de voltaje y temperatura de dominio (herramienta de puerto serial Secure CRT. Al tomar el registro, tenga en cuenta que el voltaje del dominio de impresión ADC es solo de aproximadamente 0,82 V. La razón es que uno de los campos pequeños no se puede mostrar. El cálculo teórico puede agregar aproximadamente 0,28 V).

A continuación, verifique el registro para ver si hay temperaturas anormales en el chip. Si uno o varios chips muestran temperaturas anormalmente altas, priorice la verificación de si el disipador de calor está en contacto adecuado con el chip y si hay sustancias extrañas en la superficie del chip. Después de reemplazar los chips, asegúrese de que cualquier fundente residual se limpie por completo de la superficie. El fundente residual puede evitar el contacto adecuado con la pasta térmica, lo que genera problemas de temperatura. Si el disipador de calor no es el problema, mida la temperatura del chip. Si se encuentran anomalías, es necesario reemplazar el chip.

7. Fenómeno: respuesta de nonce PT3 0 en los primeros 6 dominios

Método de reparación: inspeccione la apariencia y mida la impedancia de señal de los chips en los 6 dominios. Este problema generalmente es causado por cortocircuitos en el chip u objetos extraños.

8. Fenómeno: Durante el barrido de frecuencia PT3, el chip de detección encuentra 0 después de aumentar la escala

Método de reparación: inspeccione la apariencia. Durante la producción de prueba, generalmente se descubre que el problema es causado por cortocircuitos en el chip, colisiones, puentes de soldadura alrededor de las resistencias cerca de los chips o la presencia de objetos extraños.

9. Fenómeno: error R:1 en la prueba de toda la máquina

El registro indica "find x asic" (donde x representa un número menor que 108), lo que significa que no se han detectado todos los chips de la placa hash. Utilice PT1 para comprobar si hay anomalías en el chip y realice las reparaciones correspondientes. Chain0 representa la placa 1, Chain2 representa la placa 3 y la placa hash junto a la fuente de alimentación es Chain2 (placa 3), mientras que la del medio es Chain1 (placa 2).

10. Cuando se producen anomalías en el lote de chips PT1

Consulte el siguiente diagrama de PIN y utilice un multímetro en modo ohm para medir la salida de impedancia correspondiente.

VI. Problemas en la placa de control que provocan los siguientes problemas

1. Toda la máquina no funciona

Verifique si el voltaje en varios puntos de salida es normal. Si hay un cortocircuito de 3,3 V, desconecte primero U8. Si el cortocircuito persiste, retire la CPU y mida nuevamente. Para otras anomalías de voltaje, generalmente reemplace el IC del convertidor de voltaje correspondiente.

Si el voltaje es normal, verifique las condiciones de soldadura de la DDR/CPU (inspección de rayos X en el extremo de producción).

Intente actualizar el programa de flasheo utilizando una tarjeta SD.

Para iniciar correctamente una máquina con un tablero de control parpadeante, siga estos pasos:

a) Después de que el flasheo sea exitoso, la luz indicadora LED verde siempre estará encendida. En este momento, apague la alimentación y reinicie;

b) Después de volver a encender, espere 30 segundos (este es el tiempo requerido para la inicialización de OTP).

c) OTP (programable una vez) es un tipo de memoria en la MCU que, una vez programada, no se puede cambiar ni borrar.

Precauciones:

(1) Si la placa de control 7007 pierde energía repentinamente durante el proceso OTP o el tiempo no llega a los 30 segundos, esto provocará que el panel de control no pueda abrir la función OTP y el panel de control no se iniciará (no se conectará a Internet). U1 (tablero de control control principal IC FBGA) debe reemplazarse. El U1 reemplazado ya no se puede utilizar en la serie 19.

(2) Para las placas de control con la función OTP habilitada, U1 no se puede utilizar en otras series de modelos.

Figura 6-1 (placa de control 7Z007)

Figura 6-2 (placa de control amlogic)

2. La máquina completa no puede encontrar la IP

Este problema probablemente se deba a una anomalía operativa. Consulte el punto 1 para solucionar el problema.

Verifique la apariencia y la soldadura del puerto Ethernet, el transformador de red T1 y la CPU.

3. La máquina completa no se puede actualizar

Verifique la apariencia y la soldadura del puerto Ethernet, el transformador de red T1 y la CPU.

4. Toda la máquina no puede leer los tableros hash o las cadenas faltantes.

A. Verifique el estado de conexión de los cables planos.

B. Inspeccionar los componentes del tablero de control correspondientes a la cadena.

C. Verifique la calidad de la soldadura por ola de los cabezales de clavija y las resistencias alrededor de la interfaz enchufable.

Figura 6-3

VII. Fenómenos de falla de toda la máquina

(Tenga en cuenta que toda la máquina se divide en modos HEM y NEM. Por favor revise el registro al realizar reparaciones. Es necesario determinar si corresponde a NG de alta o baja frecuencia antes de reparar).

1. Prueba inicial de toda la máquina

En referencia al documento del proceso de prueba, los problemas generales son problemas en el proceso de ensamblaje y en el proceso de la placa de control.

Fenómenos comunes: no se puede detectar IP, se detecta una cantidad anormal de ventiladores, se detecta una cadena anormal. Si ocurre una anomalía durante la prueba, se deben realizar reparaciones de acuerdo con la interfaz de monitoreo y las indicaciones del registro de prueba. Los métodos de mantenimiento para la prueba inicial de toda la máquina y la prueba de envejecimiento son los mismos.

2. Prueba de envejecimiento

1) Anormalidad del ventilador: Verifique si el ventilador está funcionando normalmente, si la conexión de la placa de control es normal y si hay alguna anomalía en el circuito del ventilador de la placa de control.

2) desaparecidocadenas: si solo se reconocen 2 de las 3 placas hash, este problema suele deberse a un problema de conexión entre las placas hash y la placa de control. Inspeccione los cables de cinta para ver si hay circuitos abiertos. Si las conexiones están bien, pruebe individualmente las placas con PT1/PT3 para ver si pasan la prueba. Si las placas pasan las pruebas, es probable que el problema esté en la placa de control. Si las placas no pasan las pruebas, repárelas de acuerdo con los métodos de reparación PT1/PT3.

3) Anomalía de temperatura: primero, verifique si la temperatura ambiente es demasiado alta. La temperatura de la PCB en el sistema de monitoreo no debe superar los 75 °C y la temperatura del chip no debe superar los 95 °C. Si la PCB supera los 75 °C o el chip supera los 95 °C, la máquina emitirá una alarma y no podrá funcionar con normalidad. A continuación, verifique si la velocidad del ventilador es anormal; una velocidad baja del ventilador también puede provocar anomalías de temperatura. Si una placa hash específica tiene una temperatura anormal, verifique los sensores de temperatura en la placa hash (BHB56902 tiene solo dos sensores de temperatura) y consulte los métodos de reparación de placa única.

4) Detección de chip incompleta en toda la máquina: desmonte la placa única y vuelva a realizar la prueba con PT1. Repare de acuerdo con los métodos de reparación de PT1.

5) No hay tasa de hash después de funcionar durante un tiempo, la conexión del grupo de minería se interrumpió: verifique la red.

6) Consulte el estado de la prueba de envejecimiento de las máquinas normales en buen estado y las máquinas defectuosas como se muestra en la Figura 7-1.

Figura 7-1

Prueba de envejecimiento: Durante las pruebas de envejecimiento, las reparaciones deben basarse en las pruebas de la interfaz de monitoreo, como:

1) Cadenas faltantes: Las cadenas faltantes significan que hay 3 placas presentes pero falta 1 placa. Esto generalmente se debe a un problema de conexión entre las placas hash y la placa de control. Inspeccione los cables de cinta para ver si hay circuitos abiertos. Si las conexiones están bien, pruebe la placa única con PT3. Si pasa la prueba, es probable que el problema esté en la placa de control. Si no pasa la prueba, repare la placa utilizando los métodos de reparación PT3.

2) Anomalía de temperatura: Esto generalmente se debe a altas temperaturas. El sistema de monitoreo especifica que la temperatura máxima de la PCB no debe superar los 80 °C y la temperatura del chip no debe superar los 95 °C. Si se superan estas temperaturas, la máquina emitirá una alarma y dejará de funcionar. En general, verifique si la temperatura de escape supera los 45 °C e inspeccione el gel térmico, ya que también puede causar anomalías de temperatura.

3) Detección de chip incompleta: si el firmware OM puede arrancar y ejecutarse mientras que el firmware IM no puede, y la tasa de hash del firmware OM es 2/3 o 1/3 del valor normal; verifique el registro para ver si hay una cantidad insuficiente de chips. Si el número de chips es insuficiente, consulte los métodos de reparación y prueba de PT1 y PT3.

4) No hay tasa de hash después de ejecutarse por un tiempo, la conexión del grupo de minería se interrumpió: verifique la red.

5) Estado de prueba de envejecimiento de productos normales:

6) Toda la máquina pierde tasa de hash JX:1:

Primero, verifique la página de operación de la máquina y todo el registro de la máquina para ver si hay chips marcados con una X roja. Si se determina que uno o varios chips están afectados, lea la temperatura del chip y el voltaje del dominio a través del puerto 6060 después de la IP de la página web para determinar si hay alguna anomalía. Si la temperatura en la ubicación del chip marcada con una X es anormal, priorice la verificación del sistema de enfriamiento. Si el voltaje del dominio es anormal, mida la impedancia del chip relacionado para detectar cualquier irregularidad.

Si tanto la temperatura del chip como el voltaje del dominio son normales, pero una de las placas informa que hay varios ASIC defectuosos y el problema no se puede reparar, valide volviendo a realizar la prueba con PT3. Si la prueba es correcta, recopile los datos e infórmelos al departamento de ingeniería de calidad para que los analicen más a fondo.

7) Toda la máquina ejecuta un error I2C. Generalmente se trata de un problema de contacto del cable. Para resolver el problema, reinicie o vuelva a enchufar el cable.

3. Reparación posventa y mantenimiento de producción Construcción de la plataforma de prueba PT1 (la prueba requiere que los ventiladores suban y bajen para disipar el calor).

Figura 7-4

Después de la reparación, use el modo de escaneo para probar PT1 antes de probar PT3.

VIII. Otras precauciones

Diagrama de flujo de reparación

Figura 8-1 Diagrama de flujo de reparación

Inspección general: Primero, realice una inspección visual de la placa hash que se va a reparar. Observe si la PCB está deformada o quemada. Si hay algún problema, debe solucionarse primero. Si hay signos obvios de piezas quemadas, piezas desplazadas debido a un impacto o piezas faltantes, etc. En segundo lugar, si no hay ningún problema después de la inspección visual, primero se puede detectar la impedancia de cada dominio de voltaje. Verifique si hay condiciones de cortocircuito o circuito abierto. Si se encuentran, primero se deben solucionar. Nuevamente, verifique si el voltaje de cada dominio es de aproximadamente 1.2V.

Una vez que no haya problemas en la inspección de rutina (la detección de cortocircuitos en las pruebas de rutina generalmente es necesaria para evitar que se queme el chip u otros materiales debido a un cortocircuito cuando está encendido), se puede utilizar el accesorio de prueba para detectar el chip y se puede realizar el juicio de posicionamiento en función de los resultados de detección del accesorio de prueba.

Según los resultados de visualización de la detección del accesorio de prueba, comience desde la proximidad del chip defectuoso y detecte los puntos de prueba del chip (CI/RST/RO/CLK/BI) y VDD0V8, VDD1V2 y otros voltajes.

Según la dirección del flujo de la señal, a excepción de la señal RO que se transmite en dirección inversa (chip No. 108 a No. 1), varias de las señales CLK CI BI RST se transmiten en dirección directa (1-108), y el punto de falla anormal se encuentra a través de la secuencia de suministro de energía.

Al ubicar el chip defectuoso, es necesario soldarlo nuevamente. El método consiste en agregar fundente (preferiblemente fundente sin limpieza) alrededor del chip y luego calentar las juntas de soldadura de los pines del chip hasta que se disuelvan. Como resultado, los pines y las almohadillas del chip se reinstalado y se estañan para lograr el efecto de reestañado. Si la falla sigue siendo la misma después de volver a soldar, el chip se puede reemplazar directamente.

Después de la reparación, la placa hash debe pasar por el accesorio de prueba más de dos veces antes de que pueda juzgarse como un buen producto. Por primera vez, después de reemplazar los accesorios, espere a que la tabla de hachís se enfríe, use el dispositivo de prueba para probar el pase y luego déjelo a un lado para que se enfríe. La segunda vez, espere unos minutos a que la placa hash se enfríe por completo antes de volver a probar.

Después de la reparación del tablero hash OK. Es necesario mantener registros pertinentes de mantenimiento/análisis.

Después de grabado, instale la máquina completa para el envejecimiento de rutina.

Los productos en buen estado que se han reparado en el extremo de producción deben optimizarse desde la primera estación de producción (al menos las estaciones de inspección de apariencia y PT1/PT3 prueba).

En el caso de placas hash defectuosas que hayan sido reparadas, se debe volver a aplicar la grasa térmica del disipador de calor (de lo contrario, provocará una disipación de calor anormal y una diferencia de temperatura).