Guía de reparación de la placa hash Antminer S19 Hydro

¿Cómo reparar la placa hash Antminer S19 Hydro?

Ⅰ. Plataforma de mantenimiento/herramienta/requisitos de preparación del equipo

1. Requisitos de la plataforma:

Banco de trabajo de reparación estática (el banco de trabajo debe estar conectado a tierra), pulsera antiestática y conexión a tierra.

2. Requisitos del equipo:

Soldador de temperatura constante (350 ℃ a 380 ℃), la punta del soldador puntiaguda se utiliza para soldar parches pequeños como resistencias y condensadores SMD. Se utiliza una estación de retrabajo BGA de aire caliente para desmontar y soldar chips/BGA. Multímetro, coloque una aguja de acero soldada y cúbrala con una funda termorretráctil para facilitar la medición (se recomienda Fluke). Osciloscopio (se recomienda Agilent), cable de red (requisitos: conectado a Internet, red estable).

3. Requisitos de la herramienta de prueba:

La fuente de alimentación APW9 / APW9+ / APW11 se utiliza para alimentar la placa hash (Cable adaptador de corriente DIY: use cables de cobre gruesos para los polos positivo y negativo de la fuente de alimentación para conectar la fuente de alimentación y la placa hash. Se recomienda utilizar un cable de cobre de 4AWG con una longitud de menos de 60 cm).

4. Requisitos de los materiales auxiliares de reparación/herramientas:

Pasta de soldadura M705, fundente.

Se utiliza agua de lavado con alcohol anhidro para limpiar los residuos de fundente después de la reparación.

Herramientas de estaño, herramientas de extracción de estaño, bolas de soldadura (el diámetro de bola recomendado es de 0,4 mm).

Al reemplazar un chip nuevo, los pines del chip deben estar estañados y luego soldados a la placa hash. Aplique grasa de silicona conductora térmica de manera uniforme sobre la superficie del chip y luego cerradura el disipador de calor de refrigeración por agua.

5. Requisitos comunes de material de repuesto de reparación:

Resistencia 0402 (0R, 10R, 33R, 100R, 1K, 2K), condensador 0402 (0,1 uf, 1 uf)

Ⅱ. Requisitos de reparación

1. Preste atención a las técnicas de operación al reemplazar el chip. No hay deformación evidente de la PCB después de reemplazar los accesorios. Verifique las piezas de repuesto y las piezas circundantes para ver si hay problemas de circuito abierto o cortocircuito.

2. El personal de mantenimiento debe tener ciertos conocimientos electrónicos, más de un año de experiencia en reparaciones y ser competente en tecnología de soldadura de empaquetado BGA/QFN/LGA.

3. Después de la reparación, la placa hash debe probarse más de dos veces y ambas están bien antes de que pueda pasar la prueba.

4. Verifique si las herramientas de reparación y los accesorios de prueba pueden funcionar normalmente y determine los parámetros del software de prueba de la estación de reparación, las versiones de los accesorios de prueba, etc.

5. Al reparar o reemplazar un chip, primero debe probar el chip y luego hacer una prueba funcional después de pasarla. La prueba funcional debe garantizar que la placa de refrigeración por agua esté ensamblada correctamente. Al instalar la placa de refrigeración por agua, la superficie del chip debe estar recubierta uniformemente con gel conductor térmico. Y el ventilador de enfriamiento está a máxima velocidad.

6. Al medir señales, se asisten 4 ventiladores para la disipación de calor y los ventiladores mantienen la velocidad máxima.

7. Al encender la placa hash, primero debe conectar el cable de cobre negativo de la fuente de alimentación. Antes de probar el patrón, la placa hash reparada debe enfriarse antes de la prueba, de lo contrario, provocará un PNG de prueba.

8. Al reemplazar un chip nuevo, se deben imprimir los pines y la pasta de soldadura para garantizar que el chip esté preestañado y luego soldado a la PCBA para su reparación.

9. Todos los dispositivos del extremo de reparación utilizan el Test_Mode modo y se prueban en el modo de código de escaneo. Después de pasar la prueba, el extremo de producción se agiliza desde la primera estación de prueba y el equipo se instala y envejece normalmente (instalado al mismo nivel).

Ⅲ. Producción y precauciones accesorio de prueba

El conjunto de accesorio de prueba debe satisfacer la disipación de calor de la placa hash y facilitar la medición de la señal.

1. Número de material: accesorio de prueba ZJ0001000001.

2. Cuando utilice el accesorio de prueba de la serie S19 Hydro por primera vez, utilice el programa de flash de la tarjeta SD para actualizar el FPGA en la placa de control del accesorio de prueba. Después de la descompresión, cópielo en la tarjeta SD e inserte la tarjeta en la ranura para tarjeta de dispositivo. Encienda durante aproximadamente 1 minuto y espere a que la luz indicadora en la placa de control parpadee doble destello tres veces antes de que se complete la actualización (si no se actualiza, es posible que se informe que un chip determinado está defectuoso durante la prueba).

Figura 3-1

3. Cree la tarjeta SD de prueba según los requisitos. Detección de chip PT1, detección de chip PT1+ +50M, prueba de función PT2, descomprima directamente el paquete comprimido para crear una tarjeta SD. Después de descomprimir, elimine primero el archivo de configuración original, luego el archivo de configuración Config.ini-HHB28601-PT2 y cámbiele el nombre a Config.ini. Luego haga clic en "Yes" y el archivo de configuración final será "Config".

Figura 3-2

Figura 3-3

Figura 3-4

4. El cable de prueba S19 Hydro requiere una modificación manual. Un extremo del cable de prueba modificado se conecta a la placa del adaptador de corriente y el otro extremo del cable de prueba sin modificar se debe conectar al accesorio de prueba. Tenga en cuenta que si el cable de prueba está conectado incorrectamente o el dispositivo de prueba está conectado incorrectamente, se informará FALLA DE PIC.

Figura 3-5

Ⅳ. Descripción general del principio

1. Estructura de funcionamiento de la placa hash S19 Hydro:

La placa hash consta de 104 chips BM1398 (secuencia de serigrafía BM1-BM104) divididos en 52 grupos (dominios), cada grupo consta de 2 IC. El chip BM1398 utilizado en la placa hash S19 Hydro funciona a 0,37 V. Los grupos 52, 51, 50, 49, 48, 47 y 46 (7 grupos en total); la salida de 25 V del circuito elevador U9 suministra energía al LDO y salidas de 1,8 V; Del grupo 45 al grupo 1 se proporcionan 1,8 V por VDD 18V a través de LDO. Cada vez que se mueve un dominio hacia atrás, el voltaje del dominio disminuye en 0,37 V. Todos 0,8 V son proporcionados por los 1,8 V de este dominio a través de la salida LDO, como se muestra en la Figura 4-1:

Figura 4-1

Figura 4-2

Figura 4-3

2. Circuito elevador de la placa hash S19 Hydro:

El circuito elevador convierte la energía de 19 V a 25 V, como se muestra en la Figura 4-4.

Figura 4-4

3. Dirección de la señal del chip S19 Hydro:

Dirección del flujo de la señal CLK: generada por el oscilador de cristal Y1 e Y2 25M. Y1 se transmite desde el chip BM1 al chip BM51. Y2 se transmite desde el chip BM52 al chip BM104, y el voltaje es de aproximadamente 0,9 V.

Dirección del flujo de la señal TX (CI, CO): desde el séptimo pin (3,3 V) de la interfaz IO hasta el IC de conversión de nivel U2, y luego se transmite desde el chip BM1 al chip BM104. Cuando el cable IO no está enchufado, el voltaje en espera es de 1,8 V y el voltaje en funcionamiento es de 0,6 V.

Dirección del flujo de la señal RX (RI, RO): desde el chip BM104 al chip BM1, de regreso al pin 8 del terminal del cable de señal a través de U1, y luego de regreso a la placa de control. El voltaje es de 0,3 V cuando el cable IO no está enchufado y el voltaje es de 1,8 V durante el funcionamiento.

Dirección del flujo de la señal BO (BI, BO): del chip BM1 al chip BM104, medido con un multímetro es 0 V.

Dirección del flujo de la señal RST: del tercer pin de la interfaz IO a D2, R13, R14 y luego se transmite del chip 01 al chip 104. Cuando el cable IO no está enchufado, es de 0V en espera y de 1,8V durante el funcionamiento.

4. Estructura general del minero:

El minero consta principalmente de 4 placas hash, 1 placa de control y una fuente de alimentación APW11, como se muestra en la Figura 4-5.

Ⅴ. Fenómenos adversos comunes de los tableros hash y solución de problemas

1. Fenómeno: el chip de detección de prueba de placa única está en 0 (estación PT1)

Paso 1: primero verifique la salida de energía, consulte la Figura 5-1.

Figura 5-1

Paso 2: verifique la salida de voltaje del dominio de voltaje.

El voltaje de cada dominio de voltaje es de aproximadamente 0,37 V. Cuando la fuente de alimentación es de 19 V, generalmente hay un voltaje de dominio. Priorice la medición de la salida del terminal de energía de la placa hash para verificar si el MOS está en cortocircuito (mida la resistencia entre los pines 1, 4 y 8). Si hay una energía de 19 V pero no hay voltaje de dominio, continúe con la resolución de problemas.

Figura 5-2

Paso 3: Verifique el circuito PIC.

Mida si hay salida en el pin 2 de U3, el voltaje es de aproximadamente 3,2 V. Si es así, continúe con la resolución de problemas. Si no hay 3,3 V, verifique el estado de conexión del cable del dispositivo y la placa hash. Si está bien, reprograme el PIC.

Figura 5-3

Figura 5-4

procedimientos de programación PIC:

1). Quemando del programa PIC de la placa hash.

Programa: PIC_H20_release_v101_4c54.hex

Descargue la herramienta de programación: PICkit3. El pin 1 del cable PICkit3 corresponde al pin 1 de J2 en la placa PCB, los pines 1, 2, 3, 4, 5 y 6 deben estar conectados.

Figura 5-5

2). Software de ardiente:

Abra MPLAB IPE y seleccione el dispositivo: PIC16F1704. Haga clic en "power" para seleccionar el método de alimentación y, a continuación, haga clic en "operate".

Paso ①: Seleccione "file" para encontrar el archivo .HEX que se grabará.

Paso ②: Haga clic en "connect" y la conexión es normal.

Paso ③: Haga clic en el botón "program" y, una vez finalizado, haga clic en "verify". Se le indicará que la verificación se ha completado para demostrar que la quemando se ha realizado correctamente.

Figura 5-6

Figura 5-7

Paso 4: Verifique la salida del circuito elevador. En la Figura 5-8, C76 puede medir un voltaje de 28 V y C62 puede medir un voltaje de 25 V.

Figura 5-8

Paso 5: Verifique cada grupo de salida LDO de 1,8 V o PLL de 0,8 V.

Figura 5-9

Figura 5-10

Paso 6: Verifique la salida de señal del chip (CLK/CI/RI/BO/RST).

El rango de valor de tensión descrito por la dirección de la señal de referencia. Si el valor de voltaje medido se desvía en gran medida del valor de referencia, se puede comparar con el grupo adyacente de valores medidos.

Figura 5-11

2. Fenómeno: EEPROM NG se muestra en la pantalla LCD del accesorio de prueba.

Compruebe si U6 está soldado correctamente.

3. Fenómeno: Cuando se muestra ASIC INIT NG en la pantalla LCD del accesorio de prueba, la temperatura de lectura de prueba es anormal.

Siga estos pasos para solucionar el problema:

A) Verifique el registro del puerto serie. Por ejemplo, cuando sensor=0, verifique si los chips U251, U263, BM1 o las resistencias y capacitores de chip cercanos están soldados normalmente.

B) Sensor={0, 24, 48, 158, 182, 206} corresponde a las posiciones de chip {BM1, BM13, BM25, BM80, BM92, BM104}.

Figura 5-12

4. Fenómeno: INIT NG WATER_TEMP se muestra en la pantalla LCD del accesorio de prueba.

Pruebe y lea la temperatura anormal de la entrada y salida de agua, y verifique si las U4, U5 y SMD resistencias y capacitores están soldados normalmente.

Figura 5-13

5. Fenómeno: La luz indicadora de la placa hash no se enciende.

Verifique si el PIC 3.3V es normal.

Figura 5-14

6. Fenómeno: el número de chips de detección de placa única es incompleto (estación PT1/PT2)

a) Cuando la pantalla LCD del accesorio de prueba muestra ASIC NG: (0). Primero, mida el voltaje total del dominio de 21 V y el voltaje del circuito elevador de 25 V para ver si son normales. Luego, use la sonda de cortocircuito del multímetro para cortocircuitar el punto de prueba RO y el punto de prueba 1V8 entre el chip 1 y el chip 2, y luego ejecute el programa de búsqueda de chips; y mirar el registro del puerto serial. Si aún se encuentran 0 chips, entonces será una de las siguientes situaciones:

a-1) Use un multímetro para medir si los voltajes en los puntos de prueba 1V8 y 0V8 son 1.8 V y 0.8 V. Si no es así, puede ser que los circuitos LDO de 1.8 V y 0.8 V en este dominio sean anormales; o los 2 ASIC chips de este dominio no están soldados adecuadamente. La mayoría de ellos son causados por el cortocircuito de los condensadores de filtro de parche de 0,8 V y 1,8 V (mida el valor de resistencia del condensador de filtro de chip relacionado con los lados frontal y posterior de la PCBA).

a-2) Compruebe si los circuitos U1 y U2 son anormales. Como soldadura virtual de resistencias, etc.

a-3) Si 1V8 y 0V8 son normales, mida las señales RO, RST, CLK, CI y BI en secuencia para ver si son normales.

a-4) La temperatura anormal del agua o la disipación de calor anormal hacen que U4 y U5 se quemen. El chip PIC U3 está en cortocircuito a tierra, los 1,8 V y 0,8 V del primer dominio no tienen salida y los chips BM1 y BM2 se queman. (U4, U5, U1, U2, U177, U178, BM1, BM2 están quemados)

b) Si se puede encontrar un chip en el paso a), significa que el primer chip y el circuito anterior son normales. Utilice un método similar para solucionar los problemas de los chips posteriores.

Por ejemplo, si el punto de prueba 1V8 y el punto de prueba RO entre los chips 38 y 39 están en cortocircuito, si el récord de prueba puede encontrar el chip 38, entonces no hay problema con los 38 chips anteriores. Si aún se encuentran 0 chips, primero verifique si el 1V8 es normal. Si 1V8 es normal, hay un problema después del chip 38. Continúe utilizando el método de dicotomía hasta que encuentre el chip problemático. Suponiendo que hay un problema con el chip N, entonces cuando 1V8 y RO entre los chips N-1 y N están en cortocircuito, se puede encontrar el chip N-1. Pero cuando 1V8 y RO entre los chips N y N+1 están en cortocircuito, no se encontró todas las fichas.

c) La pantalla LCD del accesorio de prueba muestra ASIC NG: (X). Cuando cierto chip se informa de forma fija, hay dos situaciones:

c-1) Caso 1: El tiempo de prueba es básicamente el mismo que el de la placa OK y, por lo general, el valor de X no cambia cada vez que se prueba. (El tiempo de prueba se refiere al tiempo que transcurre desde que se presiona el botón de inicio de prueba hasta que la pantalla LCD muestra el resultado ASIC NG: X). Lo más probable es que esta situación se deba a una soldadura anormal de las resistencias CLK, CI y BO superiores e inferiores del chip X, por lo que solo debe concentrarse en verificar estas 6 resistencias. Algunos casos son causados por una soldadura anormal de los siguientes pines de los X-1, X y X+1 tres chips.

Figura 5-16

c-2) El segundo caso: el tiempo de prueba es casi el doble que el de la placa OK (a veces el valor X cambia cada vez que se realiza la prueba y, a veces, X = 0).

Durante las pruebas, se supone que los voltajes de dominio de todos los dominios antes de la posición anormal son casi todos inferiores a 0,3 V y que los voltajes de dominio de los dominios posteriores son casi todos superiores a 0,37 V. Esta situación se debe a que el chip no está soldado correctamente, generalmente 1.8V, 0.8V, RXT, CLK no están soldados correctamente. Se recomienda medir directamente el voltaje de dominio para localizar la ubicación del dominio defectuoso. El método de cortocircuito 1V8 y RO utilizado en la sección a) también puede localizar la ubicación anormal.

c-3) La tercera situación: no hay ninguna anomalía en la apariencia del chip y la señal de voltaje es normal. Es un problema con el chip en sí.

7. Fenómeno: Patrón NG de placa única, es decir, los datos de respuesta nonce están incompletos (PT2 estación).

El patrón NG se debe a que las características de ciertos chips son bastante diferentes de otros chips. Actualmente, existen varias causas adversas:

1) Si se descubre que la chip está dañada, solo es necesario reemplazar el chip.

2) Puente de estaño del chip, chip soldadura virtual (el número de respuesta noce de dos chips en un dominio es 0 o 1).

3) El voltaje de dominio de este dominio es bajo, el voltaje de 1,8 V y 0,8 V es normal y es un problema con el chip en sí.

4) El número de respuestas noce para varios chips es 0. Mida el voltaje del dominio y comience a solucionar problemas del dominio desde un voltaje de dominio más bajo.

Figura 5-17

Figura 5-18

Tenga en cuenta que los números de dominio y asic comienzan desde 0.

8. Fenómeno: la prueba de detección de chip está bien, la prueba de función PT2 del puerto serial no se detiene (ejecución prolongada)

Método de reparación: Durante la prueba PT2, verifique el registro de impresión del puerto serial. Generalmente, esto se debe a un error en la dirección de registro de un chip determinado. Simplemente reemplace el chip BM5 como se muestra en la Figura 5-19 (ASIC comienza desde 0).

Figura 5-19

9. Fenómeno: La prueba de chip PT1 está bien y la prueba de función PT2 siempre informa que un chip determinado está en mal estado.

Método de reparación: Verifique la apariencia y mida la capacitancia o resistencia del chip en el frente. Generalmente, esto se debe a una soldadura deficiente del chip o daño y una resistencia anormal de un determinado capacitor o resistor del chip, o un problema con el chip en sí.

Ⅵ. Problemas causados por fallas en la placa de control

1. Toda la máquina no está funcionando

1) Verifique si el voltaje en los puntos de salida de voltaje es normal. Si se produce un cortocircuito de 3,3 V, primero puede desconectar el U8. Si sigue habiendo cortocircuito, puede desconectar la CPU y medir. En caso de otras anomalías de voltaje, generalmente reemplace el IC del convertidor de voltaje correspondiente.

2) Si el voltaje es normal, verifique el estado de soldadura de la DDR/CPU.

3) Intente actualizar el programa de flash usando la tarjeta SD.

Si el minero con la flash de la tarjeta del tablero de control necesita comenzar normalmente, se requieren dos pasos:

a) Después de que el flash de la tarjeta se haya realizado correctamente, la luz indicadora LED verde siempre estará encendida y luego se apagará y reiniciará la energía;

b) Espere 30 segundos después de encender nuevamente (el tiempo necesario para encender OTP).

OTP (One Time Programable) es un tipo de memoria de MCU, lo que significa programable una sola vez: después de que el programa se graba en el IC, no se puede cambiar ni borrar nuevamente.

Aspectos a tener en cuenta:

(1) Un corte de energía repentino o menos de 30 segundos durante el proceso de apertura de OTP provocará que la placa de control no pueda abrir la función OTP y la placa de control no se inicie (no conectarse a internet). Es necesario reemplazar el U1 (control principal IC FBGA en el tablero de control). El U1 reemplazado no se puede utilizar en la serie 19.

(2) Para las placas de control con la función OTP habilitada, el U1 no se puede utilizar en otras series modelos.

Figura 6-1

2. El minero no puede encontrar la IP

Existe una alta probabilidad de que no se pueda encontrar la IP debido a un funcionamiento anormal. Consulte el punto 1 para solucionar el problema.

Verifique la apariencia y el estado de la soldadura del puerto de red, el transformador de red T1 y la CPU.

3. El minero no se puede subir de categoría

Verifique la apariencia y el estado de la soldadura del puerto de red, el transformador de red T1 y la CPU.

4. El minero falla en lea el tablero de hash o perder la cadena, lo que informa J:4.

A. Verifique el estado de la conexión del cable.

B. Verificar las partes del tablero de control correspondientes a la cadena.

C. Compruebe la calidad de la soldadura por ola de las clavijas y la resistencia alrededor de la interfaz enchufar.

Figura 6-2

Ⅶ. Fenómeno de falla de toda la máquina

1. Prueba inicial de toda la máquina

En referencia al documento del proceso de prueba, los problemas generales son problemas del proceso de ensamblaje y problemas del proceso de la placa de control.

Fenómenos comunes: no se puede detectar la IP, se detecta una cantidad anormal de ventiladores, se detecta una cadena anormal. Si se produce una anomalía durante la prueba, se deben realizar reparaciones de acuerdo con la interfaz de monitoreo y las indicaciones del registro de pruebas. Los métodos de reparación para la prueba inicial de toda la máquina y la prueba de envejecimiento son los mismos.

Figura 7-1

2. Prueba de envejecimiento: Durante la prueba de envejecimiento, se deben realizar reparaciones de acuerdo con la prueba de la interfaz monitoreada.

1) La pantalla del ventilador es anormal: Verifique si el ventilador está funcionando normalmente, si la conexión con la placa de control es normal y si hay alguna anomalía en la placa de control.

2) Cadena faltante: Cadena faltante significa que falta 1 pieza de 3 tableros hash. En la mayoría de los casos, hay un problema con la conexión entre la placa hash y la placa de control. Verifique el cable para ver si hay un circuito abierto. Si la conexión es correcta, puede realizar la prueba PT2 en la placa única para ver si puede pasar la prueba. Si puede pasar la prueba, básicamente se puede determinar que es la placa de control. Si no puede pasar la prueba, utilice el método de mantenimiento para reparar PT2.

3) Temperatura anormal: generalmente, es causada por alta temperatura. La temperatura máxima de la máquina establecida por el sistema de monitoreo no puede exceder los 103 grados. Si excede los 103 grados, la máquina emitirá una alarma y no podrá funcionar normalmente. Esto generalmente es causado por una temperatura ambiente excesiva y un funcionamiento anormal del ventilador que causa anomalías de temperatura.

4) No todos los chips se pueden encontrar (aún se puede encender, pero la tasa de hash es 2/3 o 1/3 del valor normal), es decir, la cantidad de chips no es suficiente: si la cantidad de chips no es suficiente, puede consultar la prueba PT2 para repararla.

5) No hay tasa de hash después de ejecutarse por un tiempo. La conexión del grupo de minería se interrumpe, verifique la red.

Figura 7-2

3. Construcción de la plataforma de prueba de refrigeración por agua para reparación de posventa y reparación de producción

Figura 7-3

Figura 7-4

1) Debido a que el radiador refrigerado por agua de primera generación no puede cumplir con los requisitos de disipación de calor, es necesario agregar una bomba de agua en serie (o dos radiadores de agua en serie) durante la transformación;

2) Utilice conectores de tubería de aire de 8 mm y tuberías de aire al realizar la modernización;

3) Si la disipación de calor no puede cumplir con los requisitos, se puede agregar un ventilador de refrigeración por aire para ayudar;

Consulte los pasos de solución de problemas anteriores para cada estación. Comuníquese con el ingeniero de posventa para obtener los procedimientos de prueba pertinentes y los detalles de uso del accesorio de prueba. Después de la reparación, puede usar el modo de código de escaneo para probar PT2.

Ⅷ. Otras notas

Diagrama de flujo de reparación

Figura 8-1 Diagrama de flujo de reparación

Detección de rutina: primero, realice una inspección visual de la placa hash que se va a reparar para ver si hay deformación o quemaduras en la PCB. Si lo hay, primero hay que solucionarlo. ¿Hay piezas con marcas de quemaduras evidentes, piezas que están desplazadas debido a un impacto o piezas faltantes, etc.? En segundo lugar, si no hay ningún problema después de la inspección visual, primero puede probar la impedancia de cada dominio de voltaje para detectar si hay un cortocircuito o un circuito abierto. Si se encuentra, primero hay que solucionarlo. Finalmente, verifique si el voltaje de cada dominio es de aproximadamente 0,37 V.

Después de que no haya ningún problema en la inspección de rutina (la detección de cortocircuitos de la inspección de rutina general es necesaria para evitar que se queme el chip u otros materiales debido a un cortocircuito cuando se enciende la energía). El accesorio de prueba se puede utilizar para la detección de chips y la posición se puede determinar en función de los resultados de la prueba del accesorio de prueba.

De acuerdo con los resultados de visualización de accesorio de prueba, comience desde las proximidades del chip defectuoso y detecte los puntos de prueba del chip (CI/RST/RO/CLK/BI) y VDD0V8, VDD1V8 y otros voltajes.

De acuerdo con la dirección del flujo de la señal, a excepción de la señal RO que se transmite en la dirección inversa (del chip 104 al chip 1), se transmiten varias otras señales CLK CI BI RST en la dirección directa (del chip 1 al chip 104). El punto de falla anormal se encuentra a través de la secuencia de suministro de energía.

Al localizar el chip defectuoso, es necesario volver a soldarlo. El método consiste en agregar fundente alrededor del chip, preferiblemente fundente sin limpieza. Calentar las juntas de soldadura de los pines del chip hasta que estén en un estado disuelto hará que los pines y las almohadillas del chip se realinear y recolecten el estaño para lograr el efecto de re-estañado. Si la falla sigue siendo la misma después de volver a soldar, el chip se puede reemplazar directamente.

Después de la reparación, la placa hash debe pasar dos o más pruebas mediante el accesorio de prueba antes de que pueda considerarse calificada. Por primera vez, después de reemplazar los accesorios, espere a que la placa hash se enfríe, use el dispositivo de prueba para probar el pase y luego déjela a un lado para que se enfríe. La segunda vez, espere unos minutos a que la placa hash se enfríe por completo antes de volver a probarla.

Después de reparar la placa hash, se deben realizar los registros de mantenimiento/análisis pertinentes (requisitos del informe de reparación: fecha, SN, versión de PCB, número de etiqueta, causa de la falla, atribución de responsabilidad por la falla, etc.). Para proporcionar retroalimentación a producción, posventa e I+D.

Para las placas hash reparadas, se debe quitar la grasa térmica y volver a imprimir la placa de refrigeración por agua.

Después de récord, instale la máquina completa para el envejecimiento de rutina.