Guía de reparación de la placa hash de Ebang Ebit E12

Ⅰ. Propósito

Esta guía está dirigida a la guía de operación de soldadura y reemplazo de componentes en el proceso de reparación de productos defectuosos por parte del personal de mantenimiento, para garantizar eficazmente la calidad del mantenimiento. Tutorial de reparación de la placa hash de E12 organizado y compartido por ZEUS MINING.

Ⅱ. Ámbito de aplicación

Aplicable a todo el proceso de reparación para mineros E12.

Ⅲ. Herramientas y equipo

1. Soldadura hierro

2. Pistola de calor

3. Alambre de estaño

4. Agua de lavado

5. Cepillo antiestático

6. Multímetro

7. Estación de soldadura

8. Grasa térmica (usada para recubrir el disipador de calor de la tablero de hash)

9. Horno de secado (para hornear chips), etc.

Ⅳ. Pasos de operación

1. Equipo de reparación

(1) Antes del mantenimiento, es necesario verificar el cabezal del soldador, la pulsera electrostática, la pistola de aire, etc. para asegurarse de que el equipo pueda funcionar normalmente y que la protección ESD cumpla con los requisitos de calidad.

(2) El rango de temperatura de soldadura del soldador eléctrico es de 330 ℃ ~ 390 ℃, y la duración de la soldadura es inferior a 5 s.

(3) El rango de temperatura máxima de la pistola de aire caliente es de 390 ℃ ± 30 ℃, y la velocidad del viento se controla dentro de 6 marchas.

(4) Use una pulsera electrostática durante el mantenimiento.

(5) Después del mantenimiento y desmontaje, es necesario volver a pintarlo con grasa térmica y luego ensamblarlo.

2. Instrucciones para la operación de mantenimiento

(1) Reparación de mal aspecto de la carilla

Soldadura de reparación: cuando hay menos estaño en la junta de soldadura, soldadura vacía o soldadura virtual, es necesario agregar estaño a la junta de soldadura para compensar el estaño.

Eliminación de estaño: cuando las juntas de soldadura tienen exceso de estaño o están en cortocircuito, es necesario eliminar el exceso de estaño.

Calidad de la soldadura: verifique si la placa PCBA tiene fenómenos defectuosos como lápida, desplazamiento, pegado inverso, invierta y repárela. Cuando una junta de soldadura tiene defectos como soldadura por inmersión deficiente y partículas, es necesario utilizar una pistola de aire caliente o un soldador eléctrico para reparar los componentes defectuosos correspondientes. Verifique si faltan piezas y piezas faltantes. Al soldar materiales, es necesario encontrar los materiales en las posiciones correspondientes de acuerdo con el modelo del componente del producto para asegurarse de que los materiales de reemplazo sean productos calificados. Al reemplazar materiales, preste atención a la dirección de los componentes y confirme la apariencia para garantizar la calidad de la soldadura.

(2) Reparación de mala función de placa única

Según el mal fenómeno, analice la línea de falla del circuito y las partes relacionadas que realizan la función. Combinado con el diagrama esquemático, use un multímetro para medir la continuidad del circuito, si hay un cortocircuito, circuito abierto, calidad de soldadura, etc.;

Si hay alguna anomalía en el programa durante el proceso de mantenimiento, utilice el software correspondiente para re-quemar o descargarlo.

(3) Método de soldadura de mantenimiento

Soldadura con soldador eléctrico: use un soldador eléctrico para quitar el estaño y limpiar la almohadilla. Después de confirmar que el chip está colocado en la dirección correcta, alinee cuidadosamente el chip y colóquelo en la almohadilla de la tablero de hash con pinzas. Preste atención a la regularidad de los pines del chip. Sumerja una pequeña cantidad de soldadura en la punta del soldador, presione hacia abajo el chip que ha sido alineado con una herramienta y suelde los pines en dos esquinas opuestas, de modo que el chip quede fijo y no se pueda mover; y verifique nuevamente la posición del chip después de soldar las esquinas opuestas si está alineado. De lo contrario, es necesario ajustarlo o quitarlo y realinearlo en la placa. Cuando comience a soldar todos los pines, debe agregar soldadura a la punta del soldador y aplicar pasta de soldadura a todos los pines para mantenerlos húmedos. Toque el extremo de cada pin con la punta de un soldador hasta que vea que la soldadura fluye hacia el pin. Al soldar, mantenga la punta del soldador en paralelo con los pines a soldar y sujete fácilmente el alambre de estaño para evitar un cortocircuito del puente de soldadura o la deformación del pin debido a una soldadura excesiva o una fuerza desigual.

Soldadura con pistola de aire caliente: puede aplicar una cantidad adecuada de fundente a la almohadilla y usar una pistola de aire caliente para calentar el estaño y luego limpiar la almohadilla. Después de confirmar que el chip está colocado en la dirección correcta, use pinzas para alinear cuidadosamente el chip y colóquelo en la almohadilla de la placa única. Preste atención a la regularidad de los pines del chip. Use una pistola de aire caliente para fijar primero los pines diagonales, aplique una cantidad adecuada de fundente y ajuste la dirección de soldadura del chip en tiempo real durante el proceso de calentamiento para asegurarse de que las almohadillas estén alineadas y la confiabilidad de la soldadura sea buena.

Después de soldar, toque los pines con pinzas para verificar si la soldadura es deficiente. Use un cepillo electrostático para limpiar completamente el fundente en la dirección de los pines cuando termine, asegurándose de que no haya fundente alrededor del chip.

3. Precauciones de soldadura

(1) Antes de soldar, es necesario proteger los componentes circundantes que se ven fácilmente afectados por el calor con cinta de alta temperatura.

(2) Preste atención a la calidad de la soldadura y reprocese las juntas de soldadura que no cumplan con los requisitos.

(3) Para desmontaje/soldadura, una pistola de aire caliente se puede utilizar con un soldador. Al manipular la pistola de aire, hágalo con cuidado para evitar dañar el elemento calefactor del equipo.

(4) No coloque otros artículos en el área de colocación de la pistola de calor, para no quemar los artículos con calor fuerte.

Ⅴ. Pasos de reparación

1. Estructura de los componentes de la placa hash

2. Diagrama de flujo de señales de la placa hash

3. Análisis de la placa hash

Utilice la placa de herramientas especial E12 para ejecutar el software (escanee el ID del chip, la señal PLL, la placa hash es un canal único de 117 chips y puede escanear todos los chips, y puede bloquear el PLL de cada chip)

(1) Breve descripción de la instalación y el uso de la placa de herramientas que ejecuta el software

① Compre la placa de herramientas fabricado 4303 (Apoyar el software de ejecución de herramientas de mantenimiento Ebangrunning_V1.3.rar);

② Descomprima el software de la placa de herramientas en ejecución en el directorio raíz de la unidad D;

③ Ingrese al directorio dist en esta carpeta, busque el ícono de ejecución y envíe el acceso directo al escritorio y ejecútelo; (consulte la figura a continuación para conocer el funcionamiento)

(2) Precauciones para la instalación y el uso de las herramientas

① Este software solo se puede utilizar en el directorio raíz de la unidad D;

② No abra manualmente el software tftpd32/CRT antes de utilizar las herramientas;

③ Si el uso no se realiza en el mismo segmento de red, debe agregar el mismo segmento de red en la configuración de ipv4;

④ La ventana CRT puede informar un error al utilizarla por primera vez. Puede hacer doble clic en SecureCRT en la carpeta CRT para ejecutarlo una vez y luego cerrarlo para utilizarlo normalmente. Si se le solicita que verifique el código de serie en la siguiendo ventana, siga los pasos a continuación;

Abra el archivo marcado en la carpeta del directorio a continuación para obtener el código de verificación de serie;

Complete los parámetros de las siguientes dos interfaces una por una.

(3) Pasos para utilizar las herramientas:

① Primero alimentado la placa de herramientas y conecte el cable de red directamente a la computadora;

②Haga doble clic en para que aparezca la ventana, ingrese el número de versión del software correspondiente al minero e ingrese la IP de la placa de control para ingresar a la página de prueba. Luego, conéctelo al cable de la placa hash. Cuando se realice la prueba de escaneo de ID, conecte la fuente de alimentación a la placa hash.

③Puede elegir escanear la ID y la prueba PLL de la placa hash;

Escanee ID para seleccionar 0

Escanee PLL para seleccionar 1

④Posible situación de error de impresión:

a) board 0 chip 1 id not found

Testing failed -----------

Esto significa que no se encontró la identificación del chip, y confirme si el cadena 0 chip 1 1.8V (pin 5 de LDO) y 0.75V (0.75 IO) voltaje son anormales, como se muestra en la siguiente figura:

b) Chip 1 pll unlock, stop loading !

Testing failed -----------

Indica que el PLL del chip no está bloqueado. Confirme si el voltaje del capacitor en la figura a continuación del Chip 1 es 0,75 V (pin 1 del LDO) y el voltaje promedio de la señal de reloj XCLK es 0,9 V, como se muestra en la figura a continuación:

(4) Medición de falla de la placa hash

① Si el ID del chip de escaneo no puede alcanzar 117, retire los dos disipadores de calor pequeños y mida si la alimentación de 1,8 V y 0,75 V escaneada al chip es normal;

a) La salida de 1,8 V es anormal: ya sea la entrada del pin 1 del LDO es superior a 2,5 V, y si la salida está en cortocircuito a tierra.

b) La salida de 0,75 V es anormal: 0,75 V es la salida LDO dentro del chip de la placa hash, mida si el voltaje del pin de entrada es normal (1,2 V-2 V) y si el pin de entrada y el pin de salida están en cortocircuito a tierra.

c) Para equipos equipados con disipadores de calor, es necesario considerar si hay objetos extraños en el disipador de calor o protuberancias en el disipador de calor, que puedan dañar el dispositivo.

② Si el voltaje de alimentación es normal para la placa hash, necesitamos solucionar aún más la falla:

a) Mida si el voltaje o la impedancia de la línea de comunicación es normal, lo cual se puede comparar con los datos de la placa hash normal. Para medir el voltaje de la línea de comunicación, se debe conectar la fuente de alimentación a la placa de control y, para medir la impedancia, se debe cortar la alimentación y se debe desenchufar la placa de control.

b) O mida los datos con un osciloscopio. Use un osciloscopio para medir los datos del chip. Suponiendo que el chip N está actualmente escaneado, el chip de medición N envía los datos del chip N+1 y el chip de medición N+1 devuelve los datos del chip N. Si los datos del chip N+1 enviados por N no se pueden medir, se debe reemplazar el chip N; si los datos devueltos por N+1 no se pueden medir, se debe reemplazar el chip N+1; Si no hay condiciones de prueba, use un multímetro para medir el voltaje y la impedancia, y reemplace el chip directamente si es normal.

③ Otras situaciones posibles que pueden escanearse con 117 chips: Asegúrese de que el voltaje de entrada de energía de la prueba de mantenimiento sea mayor a 12,6 V (porque es una fuente de alimentación ajustable).

Aviso: Después de reparar la placa hash, vuelva a pintar la grasa térmica y ensámblela en un minero completo para ejecutar la verificación de energía hash.

Ⅵ. Experiencia de mantenimiento de fallas comunes

1. No se puede escanear el ID y la medición descubre que la entrada y salida de 0,75 V de este dominio son muy bajas.

Solución: El punto de falla de este problema no está necesariamente en este dominio. Desde el dominio donde no se puede escanear el ID, vaya a los siguientes 2 dominios en orden, pruebe el voltaje de entrada de 0,75 V de estos dominios y encuentre el dominio con el voltaje de entrada más bajo. El pin de entrada de 1,6 V de un chip en este dominio está en cortocircuito a tierra.

2. Muchos chips son inestables al escanear ID o PLL.

Solución: Verifique si la entrada de 1.8 V y la entrada de 0.75 V en el lugar inestable son anormales. Si el voltaje es bajo, puede deberse al bajo voltaje del núcleo de varios chips consecutivos. Es necesario cambiar la posición del chip con bajo voltaje del núcleo y el chip con alto voltaje del núcleo hasta que la entrada de 1.8 V sea superior a 2.5 V y la entrada de 0.75 V sea superior a 1.2 V.

3. Los últimos pocos diodos de sujeción de dominio están quemados.

Solución:

(1) Verifique y reemplace primero el chip y el diodo quemados.

La razón principal del desgaste durante la medición de encendido es que el voltaje de 1,7 V de los últimos pocos dominios es anormal. Si el voltaje es inferior a 1.2 V, se trata de una falla anormal, que hará que el voltaje del núcleo aumente instantáneamente y queme el diodo y el LDO de 0.75 V del chip. Algunos chips no se dañan por completo después de quemarse, pueden funcionar en poco tiempo y se dañarán nuevamente después de un período de tiempo. Estos chips tienen que ser encontró y reemplazados todos de una vez.

Métodos de medición:

A. Los últimos cuatro dominios se pueden medir directamente, el multímetro se coloca en el engranaje del diodo, el cable de prueba rojo se conecta a tierra y se mide la impedancia en el condensador de filtro del pin de entrada LDO de 0,75 V del chip (como se muestra en la figura a continuación), que normalmente es superior a 0,5 (los diferentes multímetros son diferentes y pueden medir la placa hash normal como referencia), si es inferior a 0,5, al menos uno de los 3 chips en este dominio es anormal, debe quitar uno de ellos para medir y medir la impedancia de los dos chips restantes en la placa hash hasta que se eliminen todos los chips defectuosos. Reemplace todos los chips (los chips cercanos a 1,8 V LDO tienen una alta probabilidad de anomalía).

B. Dado que la alimentación de otros dominios es de 12 V y la impedancia es muy baja, no se puede medir directamente. Es necesario quitar el chip cerca del LDO de 1,8 V y medir el chip quitado y el resto chip del dominio en la placa hash.

Es necesario juzgar el penúltimo séptimo dominio, y así sucesivamente, hasta que no se queme ningún chip en un determinado dominio.

Nota: El rendimiento del chip reemplazado es lo más cercano posible al chip en la placa hash (principalmente la corriente de reposo es similar).

(2) Ajuste el diodo (la versión ajustada no necesita ser ajustada nuevamente)

A. Reemplace el diodo común G1M (3030500013) con los números de bit D19, D24, D32, D30 por el diodo Schottky DS16W (3030200038)

B. Reemplace el diodo Schottky DS16W (3030200038) del número de bit D20, D25 por el diodo ordinario G1M (3030500013)

(3) Cambie el voltaje de salida 1.8V LDO de los últimos cuatro dominios para aumentar la estabilidad del circuito de diodos en paralelo.

A. D17, D18, D20, D22, D23, D25 eran originalmente dos diodos G1M ordinarios (3030500013) conectados en paralelo, después de cambiar a tres G1M en paralelo, el orden desde el último dominio es 1.4V, 1.5V, 1.6V, 1.7V. El método de operación específico es cambiar las resistencias de los últimos cuatro dominios, el valor de resistencia es 3.3k, 5.1k, 6.8k, 8.2k desde el último dominio en adelante, como se muestra en la figura siguiente. Si es un LDO no ajustable, es necesario cambiar el LDO de los últimos cuatro dominios a un LDO ajustable y luego agregar la resistencia de retroalimentación.

(4) Aplique goma de silicona 704

Como se muestra en la figura a continuación, aplique gel de sílice 704 en el espacio del lado de entrada de aire de la placa hash reparada para evitar que entre polvo en la placa hash y acelere la corrosión de los componentes. El gel de sílice solo debe aplicarse en el espacio.

(5) Pegue la junta de silicona

A. Para la placa hash del chip BIN6, pegue una junta de silicona en el área que se muestra en la figura a continuación y conecte el diodo con mayor calor al disipador de calor para acelerar la disipación de calor.

B.D19, D21, D24 eran originalmente dos diodos Schottky DS16W (3030200038) en paralelo, cámbielos a tres DS16W en paralelo. Para otras placas hash de chip BIN, solo necesita pegar la lámina de silicona en el diodo quemado, o puede optar por cubrirlo todo.

Nota: La almohadilla de silicona es más gruesa y se expandirá bajo presión. Cabe señalar que cuando se presiona el disipador de calor, la almohadilla de silicona no se apretará sobre el chip ASIC.

(6) Aumente la resistencia y la capacitancia (la versión ajustada no necesita ser ajustada)

A. Los números de bit CB1, RB1 necesitan agregar un capacitor de 220 nF (3080105224003) y una resistencia de 1 M (30701051004001).

(7) Aplique pegamento de revestimiento y agregue espuma para parabrisas

Nota: Si la placa hash ha sido recubierta con pegamento, no necesita ser cepillada nuevamente; el disipador de calor de la versión anterior no necesita ser pegado con espuma.

Propósito: Aplique pegamento de revestimiento para evitar que la ceniza pegajosa se corroa por la humedad; después de ensamblar la nueva versión del radiador pequeño, el espacio es grande y es necesario agregar espuma bloqueadora de viento en el radiador pequeño para evitar la acumulación de polvo y la corrosión de la placa de alimentación. La versión antigua del radiador pequeño tiene un pequeño espacio y no necesita pegar.

Pasos de funcionamiento:

① Utilice un pincel de aceite o un cepillo suave para aplicar el pegamento de recubrimiento en la tablero de hash, en las tres áreas que se muestran en la siguiente figura.

Nota: No pinte sobre el chip ASIC.

② Al instalar el disipador de calor, primero debe pegar espuma en el costado del disipador de calor superior y luego instalar el disipador de calor. (Como se muestra a continuación):

③ Después de instalar el disipador de calor, la parte expuesta de la tablero de hash de entrada de aire debe recubrirse con pegamento y el espacio del disipador de calor debe bloquearse; (vea la siguiente figura)

Atención: Durante el proceso de cepillado, es necesario gotear pegamento de recubrimiento en los rieles del disipador de calor para reforzarlo, lo que puede evitar que la espuma se caiga debido al viento;

4. Las placas hash con altos valores de error de chips se dividen principalmente en dos casos:

(1) Se detecta que hay muchos valores de error de chip de dominio múltiple (los valores de error en la siguiente tabla no son altos) y afectan la tasa de hash. El error general es

|Rx-Up-CRC|Rx-Up-Pty|Rx-Up-flg|Uptimeout:

Métodos de reparación para esta falla:

① Para placas con capacitores pull-down como EBAZ789x, el capacitor C27 se puede cambiar de 10 pF a 20 pF; para placas sin resistencias pull-down como EBAZ7836, se puede conectar un capacitor de 20 pF en paralelo con RB15;

② Si el primer paso no puede resolver el problema, también puede agregar una placa adaptadora externa para mantenimiento;

③ Si hay una pequeña cantidad de errores al encender, no es necesario repararlos sin aumentar el error y sin afectar la tasa de hash.

(2) La cantidad de errores de un solo chip es concentrada y relativamente grande:

① Si la placa hash a veces muestra una temperatura alta, primero verifique si la grasa de silicona está bien cepillada; si hay alguna anomalía, debe cepillar la grasa de silicona nuevamente;

② Si la temperatura es demasiado alta y el cepillado de la grasa de silicona es ineficaz, intente reemplazar el chip ASIC;

③ Si encuentra que la tasa de hash del chip ASIC en este nivel o en el mismo nivel es baja o cero y el voltaje del núcleo es alto, simplemente reemplace el chip ASIC;

④ Si hay varios niveles consecutivos de errores xx_DN_xx, verifique si el chip en el nivel frontal está bien soldado o si hay conexión de estaño;

⑤ El seguimiento se comunicará con el software y mostrará directamente el chip único con una gran cantidad de errores, para facilitar el posicionamiento de reparaciones de chips específicos.

VII. Esquema parcial y uso compartido de PCB

1. Pieza esquemática (MCU)

(1) La parte AD es la detección de fugas;

(2) EERPOM es el número de versión que muestra el dispositivo. El número de versión incorrecto significa que hay un problema con este circuito (excluyendo anomalías de comunicación). Esta falla del circuito generalmente no afecta la tasa de hash en ejecución;

(3) Si la luz indicadora está apagada o siempre encendida, primero verifique si la entrada que alimenta LDO-3.3V es normal;

(4) OSC es el oscilador de cristal en la placa hash, que se utiliza para la señal de reloj XCLK del chip ASIC.

(5) Circuito de refuerzo, que proporciona suministro de energía a la periferia del chip. Por lo general, si este circuito falla, no hay tasa de hash y los últimos 10 grupos de escaneos de ID son incorrectos. Generalmente, reemplazar U80 y U87 puede eliminar la falla, donde U80 salida los últimos grupos 1, 3, 5, 7, 9 y U87 salida los últimos grupos 2, 4, 6, 8, 10. Si no se puede descartar, hay un cortocircuito en el chip ASIC. Es necesario gobernó fuera este circuito antes de poder repararlo.

2. Parte del circuito elevador de PCB

3. Parte de señal principio

El voltaje de la parte de datos cambiará al ejecutar el programa de prueba, el reloj generalmente se fija en un valor intermedio y otras señales son de nivel alto o bajo.

(1) Parte de señal de PCB

El cable de señal de PCB debe verificar si hay un circuito abierto (la fila superior de resistencias generalmente es de 33 ~ 75 Ω), si la resistencia está abierta y en cortocircuito, es posible que el grupo correspondiente no pueda obtener la ID.

(2) Parte de conexión en cascada de chips del diagrama esquemático

El chip verifica principalmente el voltaje entre VDD_HK---VSS, que normalmente no es inferior a 0,25 V~0,5 V, normal; si es demasiado bajo, puede provocar un cortocircuito, una falla del LDO; si es demasiado alto, puede abrir el circuito.

(3) Parte de conexión en cascada de chips de PCB

Cada etapa tiene 3 chips ASIC (la unidad de alimentación está en paralelo, las señales están en serie).