Guía de reparación de la placa hash de Antminer S19 XP Hydro

¿Cómo reparar la placa hash de Antminer S19XP Hyd?

Ⅰ. Requisitos de preparación de la plataforma/herramienta/equipo de mantenimiento:

1. Requisitos de la plataforma:

Banco de trabajo de reparación estática (el banco de trabajo debe estar conectado a tierra), pulsera antiestática y conexión a tierra.

2. Requisitos del equipo:

Soldador de temperatura constante (350℃ a 380℃), la punta del soldador puntiaguda se utiliza para soldar chips pequeños como resistencias y condensadores de chip. La pistola de calor (350±10℃) y la estación de retrabajo BGA se utilizan para desmontar y soldar chips/BGA. El multímetro agrega una aguja de acero soldada y lo cubre con un tubo termorretráctil para facilitar la medición (se recomienda Fluke). Osciloscopio, cable (requisitos: conectado a Internet y red estable).

3. Requisitos para las herramientas de prueba de reparación:

La fuente de alimentación APW11 (número de material: C05010000110), la fuente de alimentación calibrada APW111721d_17V-21.6V_V1.10 se debe utilizar para la prueba PT2 en líneas de producción. Cable adaptador de alimentación DIY: Utilice cables de cobre gruesos para los polos positivo y negativo de la fuente de alimentación para conectar la fuente de alimentación y la placa hash. Se recomienda utilizar cables de cobre 4AWG con una longitud de menos de 60 cm para la alimentación de la placa hash. Utilice el accesorio de prueba universal de la serie 19 (N.º de pieza ZJ0001000001 / ZJ0001000004)

La prueba PT1 es compatible con las fuentes de alimentación APW9 y APW9+.

4. Requisitos para los materiales/herramientas auxiliares de reparación:

Pasta de soldadura M705, fundente, agua de lavado de la placa con alcohol anhidro (el agua de lavado de la placa se utiliza para limpiar los residuos de fundente después de la reparación). Grasa térmica (se usa para aplicar sobre la superficie del chip después de la reparación). Malla de acero estañada (tamaño del chip de 6 mm x 7 mm), alambre desoldador. Al reemplazar un chip nuevo, es necesario estañar los pines del chip y luego soldarlos a la placa hash. Aplique grasa de silicona conductora térmica uniformemente sobre la superficie del chip y luego bloquee el disipador de calor de refrigeración por agua. 5. Requisitos comunes de material de repuesto para reparaciones:

Resistencia SMD 33Ω 1% 1/20W 0201(0603), resistencia SMD 10KΩ +/-1% 1/16W 0402, resistencia SMD 0Ω 5% 1/16W 0402. Condensador cerámico SMD 1uF +/-10% 16V X5R 0402, condensador cerámico SMD 1uF 6,3V 20% X5R 0201(0603), condensador cerámico SMD 22uF +/-20% 6,3V X5R 0603.

Ⅱ. Requisitos de reparación:

1. Preste atención al método de trabajo al reemplazar el chip. No habrá deformaciones obvias en la placa PCB después de reemplazar cualquier accesorio. Verifique si hay problemas de circuito abierto o cortocircuito en las piezas de repuesto y las piezas circundantes.

2. El personal de mantenimiento debe tener ciertos conocimientos electrónicos, más de un año de experiencia en reparaciones y ser competente en tecnología de soldadura de empaquetado BGA/QFN/LGA.

3. Después de la reparación, la placa hash debe probarse más de dos veces y ambas están bien antes de que pueda pasar la prueba.

4. Verifique si las herramientas de reparación y los accesorios de prueba pueden funcionar normalmente y determine los parámetros del software de prueba de la estación de reparación, las versiones de los accesorios de prueba, etc.

5. Al reparar o reemplazar un chip, primero debe probar el chip y luego realizar una prueba funcional después de pasarla. La prueba funcional debe garantizar que la placa de enfriamiento por agua esté ensamblada correctamente. Al instalar la placa de enfriamiento por agua, la superficie del chip debe estar recubierta uniformemente con grasa de silicona conductora térmica. El ventilador de enfriamiento está a máxima velocidad o se conectan un radiador de enfriamiento por agua y una fila de agua. Al conectar una fila de agua para disipar el calor, se debe agregar una bomba de agua a la entrada de agua para aumentar el caudal de agua.

Nota: Probar el PT1 sin un radiador en la placa única hará que el chip se sobrecaliente y queme la placa (debe tener cuidado).

6. Al verificar la señal de medición del chip del PT1, asegúrese de bloquear el radiador para evitar quemar la placa. La prueba del PT2 debe estar conectada a la fila de agua y el caudal de agua es de 3-3,5 l/min para realizar la prueba. El requisito de temperatura del agua es entre 30 y 35 °C. La prueba no será posible si la temperatura del agua es inferior o superior a esta temperatura.

7. Al conectar el radiador para medir señales y voltajes, las mediciones se pueden realizar en la superficie BOT. El soporte inferior tiene aberturas reservadas para facilitar la medición de los puntos de voltaje de la señal.

8. Al reemplazar un chip nuevo, se deben imprimir los pines y la pasta de soldadura para garantizar que el chip esté preestañado y luego soldado a la PCBA para su reparación.

9. Después de reparar la PCBA con el disipador de calor quitado, el radiador enfriado por agua se debe volver a imprimir con grasa térmica. Luego, realice pruebas posteriores a la instalación (de lo contrario, provocará inestabilidad en el funcionamiento a largo plazo de toda la máquina).

Ⅲ. Producción de equipos y precauciones

El dispositivo debe satisfacer la disipación de calor de la placa hash y facilitar la medición de la señal.

1. Número de material: Probador ZJ0001000001.

2. Cuando utilice el probador de la serie S19 XP Hyd. por primera vez, utilice el programa flash de la tarjeta SD para actualizar el FPGA en la placa de control del dispositivo. Después de la descompresión, cópielo a la tarjeta SD e inserte la tarjeta en la ranura para tarjetas del dispositivo. Encienda durante aproximadamente 1 minuto y espere a que la luz indicadora en la placa de control parpadee dos veces antes de que se complete la actualización (si no se actualiza, es posible que se informe que un determinado chip es defectuoso durante la prueba).

Figura 3-1

3. La tarjeta SD de prueba se fabricará de acuerdo con los requisitos, y el chip de detección PT1 y la prueba de función PT2 se descomprimirán directamente para crear la tarjeta SD. Después de descomprimir, elimine primero el archivo Config original, nombre el archivo de configuración Config.ini-HHB42601-PT2 Config.ini y luego haga clic en "Yes". El archivo de configuración final es "Config.ini". (La placa reparada debe ser optimizada nuevamente a partir de PT1 de acuerdo con el proceso de producción. El personal de mantenimiento no puede omitir el ensamblaje de prueba sin permiso)

Figura 3-2

Figura 3-3

Ⅳ. Descripción general del principio

1. Estructura de trabajo de la placa hash S19 XP Hyd. (HHB56601):

La placa hash consta de 204 chips BM1366 (orden de serigrafía de PCB BM1 a BM204), divididos en 17 grupos (dominios), cada dominio consta de 12 chips ASIC. El voltaje del dominio operativo del chip BM1366 utilizado en la placa hash S19 XP Hyd es de alrededor de 1,14 a 1,25 V. El chip VDDIO de los dominios 1 a 15 está alimentado por LDO de 1,2 V y 0,8 V. Cada dominio utiliza 4 LDO para la fuente de alimentación (un LDO genera 1,2 V y 3 LDO generan 0,8 V de suministro de energía). Cada LDO de 0,8 V suministra energía a 4 chips ASIC, como se muestra en la Figura 4-1. Cada uno de los dominios de alto voltaje 16.º y 17.º tiene dos MP2019 que generan 2 V al LDO, y luego el LDO suministra energía al chip VDDIO. Entre ellos, un MP2019 suministra energía a LDO de 1,2 V y 0,8 V, y el otro suministra energía a LDO de 0,8 V, un total de 2 grupos, como se muestra en la Figura 4-2. Comparando la placa hash 1366 con otros modelos, se agregan 16 cambiadores de nivelpara realizar operaciones de adición en las señales. Se utilizan un total de 16 desde el segundo dominio hasta el último dominio. Los level_shifter 1-13 se alimentan con el voltaje del dominio anterior, y los 14, 15 y 16 se alimentan con 1 MP2019. Hay 4 sensores de temperatura (T0 a T3), incluidos 1 para entrada y salida, y 2 para chips de conexión, como se muestra en la Figura 4-3.

Figura 4-1

Figura 4-2

Figura 4-3

17 Nota sobre la dirección del dominio: en comparación con 1362 y 1398, 1366 ha cancelado el circuito MOS y ha agregado 16 amplificadores operacionales. A partir del segundo dominio, operaciones de adición en las señales.

Generalmente, si PT1 y PT2 están defectuosos o la conexión entre los dos dominios está defectuosa, primero se puede verificar el amplificador operacional, incluida la anomalía del chip de detección de velocidad en baudios de 12 M, etc. (La posición del chip en el registro de prueba PT2 comienza a contar desde 0, asic 0 a 203. El dominio de voltaje también comienza a contar desde 0, es decir, dominio 0 a dominio 16)

2. Circuito de refuerzo de la placa hash S19 XP Hyd.: El refuerzo es suministrado por la fuente de alimentación VDD_IN a través de U10 para convertir a 25 V, como se muestra en la Figura 4-4.

Figura 4-4

3. Dirección de la señal del chip S19 XP Hyd.:

Dirección de la señal CLK: Generada por el oscilador de cristal Y1 de 25 M. Y1 transmite desde el chip BM1 al chip BM204, el voltaje es aproximadamente 0,58-0,6 V.

Dirección de la señal TX (CI, CO): ingresa desde el pin 7 de la interfaz IO (3,3 V), pasa a través del IC de conversión de nivel U2 y luego transmite desde el chip BM1 al chip BM204. El multímetro mide alrededor de 1,2 V.

Dirección de la señal RX (RI, RO): transmite desde el chip BM204 hacia el chip BM1, regresa al pin 8 del terminal del cable de señal a través de U1 y luego regresa a la placa de control. El multímetro mide alrededor de 1,2 V.

Dirección de la señal BO (BI, BO): transmite desde el chip BM1 al chip BM204.

Dirección de la señal RST: ingresa desde el pin 3 de la interfaz IO, pasa a través de R216 y luego transmite desde el chip BM1 al chip BM204. El multímetro mide alrededor de 1,2 V.

4. Arquitectura de la máquina completa:

La máquina completa consta principalmente de 3 placas hash, 1 placa de control y una fuente de alimentación APW111721a, como se muestra en la Figura 4-5.

Figura 4-5

V. Síntomas de fallas comunes y pasos para la solución de problemas de la placa hash

1. Fenómeno: la prueba de placa única detecta 0 chips (estación PT1)

1) Primero, solucione el problema de la salida de energía, consulte la Figura 5-1.

Figura 5-1

2) Verifique la salida del dominio de voltaje.

Mida si el voltaje del dominio de aproximadamente 1,2 V es normal. Si hay suministro de energía en VDD_IN, generalmente habrá voltaje del dominio. Priorice la medición de la salida de los terminales de energía de la placa hash.

3) Verifique el circuito PIC.

Mida si hay una salida en el segundo pin de U3, con un voltaje de aproximadamente 3,2 V. Si la hay, continúe con la solución de problemas. Si no hay 3,3 V, verifique que el cable plano del dispositivo de prueba esté conectado correctamente a la placa hash y reprograme el PIC.

Figura 5-2

Pasos de programación del PIC:

(1) Programación del PIC de la placa de computación.

Programa: PIC_H20_release_v101_4c54.hex

Descarga la herramienta de programación: PICkit3. El pin 1 del cable plano de PICkit3 corresponde al pin 1 de J2 en la PCB. Es necesario conectar los pines 1, 2, 3, 4, 5, 6.

Figura 5-3

(2) Software de programación:

Abre MPLAB IPE, selecciona el dispositivo: PIC16F1704, haz clic en "power" para elegir el método de suministro de energía, luego haz clic en "operate".

Primer paso: selecciona "file" para encontrar el archivo .HEX que deseas programar.

Segundo paso: haz clic en "connect" para establecer una conexión normal.

Tercer paso: haz clic en el botón "program" y, luego de completar, haz clic en "verify". Un mensaje indicando que la verificación se completó significa que la programación fue exitosa.

Figura 5-4

Figura 5-5

4) Verifique la salida de LDO 1.2V o PLL 0.8V de cada grupo.

Figura 5-6

Figura 5-7

5) Verifique la salida de señal del chip (CLK/CI/RI/BO/RST).

Consulte el rango de valores de voltaje descrito en la descripción de la dirección de la señal. Si hay una desviación significativa en los valores de voltaje medidos, compárelos con las mediciones del grupo adyacente para determinarlo.

2. Cuando se muestre NG en la EEPROM en la pantalla LCD del dispositivo de prueba, verifique si U6 está soldado correctamente.

3. Cuando se muestre NG en el sensor en la pantalla LCD del dispositivo de prueba, lo que indica lecturas de temperatura anormales, solucione el problema de la siguiente manera:

A) Verifique el registro del puerto serial. Si el sensor = 0, inspeccione la soldadura de los chips U4, R242, R243 o las resistencias y capacitores SMD cercanos para ver si están normales.

B) El sensor = {0, 1, 2, 3} corresponde a las posiciones del sensor en {U4, U5, U8, U7}. Consulte la Figura 4-3 para conocer las ubicaciones correspondientes.

Figura 5-8

4. Cuando la pantalla LCD de la plantilla muestra INIT NG WATER_TEMP, lo que indica lecturas anormales de las temperaturas de entrada y salida de agua, inspeccione si U4, U5 y las resistencias y capacitores SMD están soldados correctamente.

5. Si la luz indicadora de la placa hash no se enciende, verifique si los 3,3 V del PIC son normales.

Figura 5-9

6. Fenómeno: detección de chip incompleta en la placa única (estaciones PT1/PT2)

a) Pantalla LCD ASIC NG: cuando muestra (0), primero mida el voltaje de dominio total de 21 V y asegúrese de que el voltaje de dominio individual sea normal. Luego, use una sonda de cortocircuito para cortocircuitar el punto de prueba RO entre el 1.er y el 2.o chip y el punto de prueba 1V2, y luego ejecute el programa de búsqueda de chips. Observe el registro del puerto serial; si aún no se encuentran chips, podría ser una de las siguientes situaciones:

a-1) Mida el voltaje en los puntos de prueba 1V2 y 0V8 con un multímetro para ver si es 1.2V y 0.8V. Si no es así, podría ser un problema con el circuito LDO de 1.2V o 0.8V en ese dominio, o los dos chips ASIC en este dominio podrían no estar bien soldados. La mayoría de las veces, es causado por un cortocircuito en los capacitores de filtrado SMD de 0.8V y 1.2V (mida la resistencia de los capacitores de filtrado montados en la superficie relevantes en ambos lados de la PCBA), o verifique si la impedancia a tierra del VDDIO del chip es anormal. Si no se observan los valores normales, desconecte las resistencias VDDIO de 1,2 y 0,8 V, dos chips por grupo. Si la medición de la impedancia o del diodo sigue siendo anormal después de desconectar las resistencias, retire los chips correspondientes.

a-2) Verifique si hay alguna anormalidad en los circuitos U1 y U2, como juntas de soldadura fría en las resistencias.

a-3) Una vez que se confirme que 1V2 y 0V8 son normales, mida secuencialmente si las señales RO, RST, CLK, CI y BI son normales.

a-4) La temperatura o el enfriamiento anormal del agua pueden provocar daños en U4 y U5 o provocar un cortocircuito a tierra en el chip PIC U3. El primer dominio podría no tener salida de 1,2 V o 0,8 V, y los chips BM1 y BM2 podrían estar dañados (U4, U5, U8 y U7 dañados).

b) Si en el paso a) se encuentra 1 chip, esto indica que el primer chip y el circuito anterior están bien. Use un método similar para inspeccionar los chips posteriores. Por ejemplo, haga un cortocircuito en el punto de prueba 1V2 entre los chips 38 y 39 y el punto de prueba RO. Si el registro encuentra 38 chips, entonces los primeros 38 chips están bien; si aún encuentra 0 chips, primero verifique si ese 1V2 es normal. Si lo es, entonces el problema está en los chips después del 38. Continúe usando un método de búsqueda binaria para identificar el chip problemático. Suponga que el chip N es problemático, entonces el cortocircuito entre los chips N-1 y N en 1V2 y RO encuentra N-1 chips, pero el cortocircuito entre los chips N y N+1 en 1V2 y RO no encuentra todos los chips.

c) La pantalla LCD muestra ASIC NG: (X, informe fijo de un chip determinado), hay dos escenarios:

c-1) Primer escenario: el tiempo de prueba es aproximadamente el mismo que para las placas OK (por lo general, el valor de X no cambia en cada prueba). Lo más probable es que el problema sea causado por una soldadura anormal de las resistencias en serie de CLK, CI, BO antes y después del chip X, así que concéntrese en estas 6 resistencias. Una probabilidad menor es que uno de los chips X-1, X, X+1 tenga una soldadura anormal en ciertos pines.

c-2) Segundo escenario: si la apariencia del chip es normal, la señal de voltaje es normal, entonces es un problema con el chip en sí.

7. Fenómeno: Patrón NG de placa única, es decir, respuesta incompleta de datos numero aleatorio (estación PT2).

El patrón NG es causado por diferencias significativas en las características de un chip en comparación con otros, y varios tipos de fallas pueden causarlo.

1) Si se encuentra daño en la matriz del chip, simplemente reemplace ese chip.

2) Puenteo de chips, soldadura en frío de chips (recuento de respuesta numero aleatorio de 0 o 1 para dos chips en un dominio).

3) El voltaje del dominio en el dominio es bajo, los voltajes de 1.2V y 0.8V son normales, pero hay un problema con el chip en sí.

4) Múltiples chips con recuento de respuesta numero aleatorio de 0, mida el voltaje del dominio y solucione el problema comenzando desde el dominio con el voltaje bajo.

Figura 5-10

PD: Es importante tener en cuenta que tanto la numeración del dominio como la del ASIC comienzan desde 0.

8. Fenómeno: la prueba del chip está bien, pero el puerto serial de prueba funcional PT2 no se detiene (funcionamiento continuo).

Método de reparación: durante la prueba PT2, observe el registro de impresión del puerto serial. Generalmente, el problema se debe a un error de dirección de registro en un chip determinado. Como se muestra en la Figura 5-11, reemplazar el chip BM5 debería resolver el problema (la numeración ASIC comienza desde 0).

Figura 5-11

9. Fenómeno: la prueba del chip PT1 está bien, pero la prueba funcional PT2 informa constantemente que un chip específico está en mal estado.

Método de reparación: inspeccione la apariencia, mida los capacitores o resistencias montados en la superficie en el frente. Generalmente, el problema se debe a una mala soldadura del chip o daño a un capacitor o resistencia montado en la superficie específico, valores de resistencia anormales o un problema con el chip en sí.

10. Durante la prueba completa de la máquina, si R:1 está defectuoso y el registro indica "find x asic" (donde x es menor que 204), significa que no se están detectando todos los chips en la placa hash. Repare según las anomalías de la prueba de chip PT1. Chain0 representa la primera placa hash y Chain2 representa la tercera placa hash. La placa hash junto a la fuente de alimentación es la tercera, Chain2. Y la que está en el medio es Chain1, que representa la segunda placa.

VI. Problemas en la placa de control que provocan los siguientes problemas

1. La máquina completa no funciona

1) Compruebe si los voltajes en varios puntos de salida son normales. Si hay un cortocircuito a 3,3 V, desconecte primero U8. Si el cortocircuito persiste, retire la CPU y vuelva a medir. Para otros voltajes anormales, generalmente reemplace el IC de conversión de voltaje correspondiente.

2) Si los voltajes son normales, verifique el estado de la soldadura de la DDR/CPU.

3) Intente actualizar el programa flash usando una tarjeta SD.

Para que las máquinas flasheadas con una tarjeta de la placa de control se inicien normalmente, se requieren los siguientes dos pasos:

a) Después de flashear correctamente, el indicador LED verde debe permanecer encendido. En este punto, apague y reinicie.

b) Después de volver a encender, espere 30 segundos (el proceso de apertura de OTP).

OTP (One Time Programmable) es un tipo de memoria en MCU, lo que significa que se puede programar solo una vez: una vez que el programa se graba en el IC, no se puede cambiar ni borrar nuevamente.

Precauciones:

(1) Si se produce un corte de energía repentino durante el proceso OTP o si el tiempo es inferior a 30 segundos, puede provocar que la función OTP de la placa de control falle, lo que provocará que la placa de control no se inicie (no se conecte a la red). En este caso, reemplace U1 (el IC de control principal FBGA en la placa de control). El U1 reemplazado no debe volver a utilizarse en la serie 19.

(2) En el caso de las placas de control con la función OTP activada, no debe utilizarse U1 en otras series de máquinas.

Figura 6-1

2. La máquina completa no puede encontrar una dirección IP

La incapacidad de encontrar una dirección IP probablemente se deba a anomalías operativas. Consulte el punto 1 para solucionar problemas.

Verifique el puerto de red, el transformador de red T1 y la apariencia y la soldadura de la CPU.

3. No se puede actualizar la máquina completa

Verifique el puerto de red, el transformador de red T1 y la apariencia y la soldadura de la CPU. 4. La máquina completa no lee las placas hash o tiene conexiones faltantes, lo que indica J:1

A. Verifique el estado de las conexiones del cable plano.

B. Verifique los componentes correspondientes a la cadena en la placa de control.

C. Inspeccione la calidad de la soldadura por ola en los pines del conector y las resistencias alrededor de la interfaz del conector.

Figura 6-2

VII. Síntomas de fallas de la máquina completa

1. Prueba inicial de la máquina completa

Consulte el documento de procedimiento de prueba. Generalmente, los problemas que surgen se deben a problemas del proceso de ensamblaje o problemas del proceso de la placa de control.

Los síntomas comunes incluyen la incapacidad de detectar una IP y la detección de cadena anormal. Si ocurren anomalías durante la prueba, se debe realizar un mantenimiento de acuerdo con la interfaz de monitoreo y las indicaciones del REGISTRO de prueba. Los métodos de reparación durante la prueba inicial y la prueba de envejecimiento de la máquina completa son los mismos, y las reparaciones se deben realizar de acuerdo con las anomalías correspondientes en los elementos de prueba.

Figura 7-1

2. Prueba de envejecimiento: durante la prueba de envejecimiento, las reparaciones deben basarse en la prueba realizada a través de la interfaz de monitoreo, por ejemplo:

1) Cadena faltante: la falta de una de las tres placas generalmente indica un problema con la conexión entre la placa hash y la placa de control. Verifique los cables de cinta para ver si hay problemas de circuito abierto. Si la conexión está bien, realice una prueba PT2 en la placa única para ver si pasa. Si pasa, es probable que haya un problema con la placa de control. Si no pasa, use el método de reparación PT2.

2) Anomalía de temperatura: generalmente, esto se refiere a altas temperaturas. Nuestro sistema de monitoreo establece una temperatura máxima de PCB de 80 ℃ para la máquina, y el chip no puede superar los 95 grados. Si supera esta temperatura, la máquina emitirá una alarma y no funcionará correctamente. Las causas comunes incluyen una temperatura de salida de agua que supere los 45 grados o problemas con el gel térmico que provoquen temperaturas anormales.

3) Incapacidad para encontrar todos los chips (el firmware OM puede iniciarse y ejecutarse, el firmware IM no puede ejecutarse, la tasa de hash del firmware OM es 2/3 o 1/3 del valor normal): verifique el registro para ver si el problema es un recuento de chips insuficiente. Si el recuento de chips es insuficiente, consulte las pruebas PT1 y PT2 para obtener reparaciones.

4) Pérdida de la tasa de hash después de ejecutarse durante un tiempo, conexión al grupo de minería interrumpida: verifique la red.

5) Estado de la prueba de envejecimiento de una máquina normal y de buena calidad.

6) La máquina completa pierde la tasa de hash R:1:

Para máquinas que pasan la prueba de placa única pero muestran una tasa de hash reducida cuando se ensamblan para la prueba de máquina completa. Por ejemplo, como se ve en la figura a continuación, la primera placa pierde su tasa de hash después de aproximadamente 3 minutos de funcionamiento. El método de análisis específico es el siguiente: Primero, realice una prueba PT2 de placa única para verificar si esta placa está bien. Si la prueba no detecta todos los chips, repare la placa única. Si la prueba está bien en el rango normal, retire esta placa y ejecútela por separado con el firmware OM, asegurándose de que la entrada y la salida de agua estén conectadas. Cuando la placa se vuelva a desconectar, mida el voltaje del dominio o señales como CLK, RO, etc. Generalmente, se pueden detectar anomalías y luego se pueden realizar reparaciones en la ubicación de la anomalía.

7) El error I2C ocurre durante el funcionamiento de la máquina completa, generalmente debido a problemas de contacto con el cable plano. Intente reiniciar o volver a enchufar el cable plano.

3. Configuración de la plataforma de prueba de refrigeración por agua para reparación de producción y posventa (temperatura del agua de prueba: 30-35 ℃, caudal de agua de placa única: 3-3,5 l/min).

Figura 7-3

Figura 7-4

1) Dado que el sistema de refrigeración por agua de primera generación no cumplía con los requisitos, se debe agregar una bomba de agua adicional en serie durante la modificación (o 2 filas de enfriadores de agua conectadas en serie).

2) Utilice juntas de tubería de aire de 8 mm y tuberías de aire para la modificación.

3) Si la refrigeración no cumple con los requisitos, se puede agregar un ventilador de refrigeración por aire para ayudar.

VIII. Otras precauciones

Diagrama del Proceso de Reparación

Figura 8-1 Diagrama de flujo de reparación

Inspección de rutina: primero, inspeccione visualmente la placa hash que se va a reparar, verificando si hay deformación de la PCB o signos de quemado. Si están presentes, estos deben abordarse primero. Busque signos obvios de componentes quemados, componentes que se desplazan debido al impacto o piezas faltantes. A continuación, si no hay problemas visuales, comience por verificar la impedancia en cada dominio de voltaje para detectar cortocircuitos o circuitos abiertos. Si se encuentran, primero deben abordarse. Luego, verifique si el voltaje de cada dominio está alrededor de 1,2 V.

Después de pasar la inspección de rutina (generalmente, la prueba de cortocircuito en la inspección de rutina es esencial para evitar que se quemen los chips u otros materiales cuando se enciende), use una plantilla de prueba para verificar los chips y tomar decisiones en función de los resultados. Según los resultados de la pantalla de la plantilla de prueba, comience cerca del chip defectuoso y verifique los puntos de prueba del chip (CI/RST/RO/CLK/BI) y los voltajes como VDD0V8, VDD1V2, etc. Luego, siga la dirección de la señal, notando que la señal RO viaja en reversa (del chip 204 al 1), mientras que varias otras señales como CLK, CI, BI, RST viajan hacia adelante (del 1 al 204), y ubique el punto de falla a través de la secuencia de suministro de energía.

Cuando identifique el chip defectuoso, debe volver a soldarlo. Aplique fundente (preferiblemente fundente que no requiera limpieza) alrededor del chip y caliente cada punto de soldadura de los pines del chip hasta que se derritan, lo que permite que los pines del chip se vuelvan a alinear con las almohadillas y se vuelvan a estañar. Si el problema persiste después de volver a soldar, reemplace el chip directamente.

Después de reparar la placa hash, debe pasar la prueba de plantilla de prueba al menos dos veces antes de considerarse buena. Primero, después de reemplazar los componentes y dejar que la placa hash se enfríe, pruébela con la plantilla de prueba y déjela a un lado para que se enfríe nuevamente. Segundo, después de unos minutos cuando la placa hash se haya enfriado por completo, pruébela nuevamente.

Una vez que la reparación de la placa hash esté bien, registre los registros de reparación/análisis relacionados (requisitos del informe de reparación: fecha, SN, versión de PCB, número de posición, causa de la falla, responsabilidad del defecto, etc.) para enviar comentarios a producción, posventa e I+D.

Después de registrarlos, ensámblelo en una máquina completa para el envejecimiento de rutina.

En el caso de las placas hash y los radiadores reparados, se debe volver a aplicar la grasa de silicona térmica.